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SK에코플랜트, 사업 확장으로 질적 성장 도모…자회사 2곳 편입 추진

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Friday, July 19, 2024, 10:07:23

에센코어 및 SK머티리얼즈에어플러스 자회사 편입 예정
사업 포트폴리오 확장 및 내실다지기 도모
임시주주총회·신주발행·주식교환 등 거친 후 마무리 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트는 19일 반도체 모듈 기업 에센코어, 산업용 가스 기업 SK머티리얼즈에어플러스 등 2개 기업의 자회사 편입을 추진한다고 밝혔습니다.

 

SK에코플랜트에 따르면, 이번 자회사 편입 추진은 사업 포트폴리오 확장을 통한 질적 성장을 도모하고 우량자산 내재화에 따른 매출 증대, 수익성 향상 등 내실을 다지려는 목적입니다.

 

SK는 에센코어를 보유한 투자목적법인 에스이아시아 지분 100%를 SK에코플랜트에 현물 출자하는 방식으로 제3자 배정 유상증자에 참여합니다. SK는 자회사 SK머티리얼즈에어플러스 지분 100%를 SK에코플랜트가 발행하는 신주와 교환합니다.

 

자회사 편입은 임시주주총회, 신주 발행, 주식 교환 등 일련의 과정을 거친 후 완료할 예정입니다.

 

에센코어는 홍콩에 본사를 둔 반도체 모듈 기업으로, DRAM 메모리 모듈을 비롯해 SSD, SD카드, USB 등 메모리 제품을 전 세계에 제조·판매하고 있습니다. 우수한 재무구조를 갖춘 기업으로 최근 반도체 업황 개선으로 이익 증대도 기대됩니다.

 

SK머티리얼즈에어플러스는 반도체 산업 등에 활용되는 질소·산소·아르곤 등 산업용 가스를 제조, 공급하는 기업으로, 산업용 가스와 액화탄산을 장기 공급하는 비즈니스 모델로 안정적 이익 구조를 확보하고 있습니다.

 

SK에코플랜트는 두 회사를 자회사로 편입할 경우 환경 및 EPC(설계·조달·시공) 솔루션 사업과 시너지를 통한 질적 성장을 기대하고 있습니다. 에센코어는 반도체 리사이클링 분야에서, SK머티리얼즈에어플러스는 반도체 관련 EPC 및 탄소 포집·활용 등 친환경 기술 분야에서 상승작용을 할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

 

특히, 에센코어의 경우 리사이클링 전문 자회사인 SK테스와 협업을 통해 고부가가치 창출이 가능할 것으로 바라보고 있습니다.

 

SK테스가 수거한 메모리 부품 등을 에센코어가 재가공해 판매하거나 에센코어 또는 연관 기업에서 나오는 전자·전기폐기물 등을 SK테스가 수거, ITAD(IT자산처분서비스)를 거쳐 재활용하는 형태로 협업을 추진한다는 구상입니다. 각 사의 글로벌 네트워크 역량과 물류 채널의 결합도 영업력 강화에 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.

 

SK머티리얼즈에어플러스는 산업용 가스 제조 플랜트 건설·운영 측면에서 SK에코플랜트가 보유한 EPC 솔루션 역량과 협업 시너지를 낼 것으로 예상되고 있습니다.

 

수요처가 집중돼 있는 산업단지나 고객사 인근에 설비를 구축하고 산업용 가스를 생산·공급하는 사업 특성 상 SK에코플랜트의 다양한 플랜트 설계·시공 역량과 결합, 활용이 가능하기 때문이라고 SK에코플랜트는 전했습니다.

 

SK머티리얼즈에어플러스의 반도체용 산업용 가스 설비 시공을 SK에코플랜트가 맡는 방식으로 사업을 추진한다는 구상이며, 대규모 산업단지 개발을 통한 신규고객 확장도 도모한다는 계획입니다.

 

아울러, SK에코플랜트가 추진해 온 탄소 포집·활용 및 액화 사업에서도 SK머티리얼즈에어플러스의 자회사 편입 효과가 있을 것으로 보고 있습니다. SK에코플랜트는 지난해부터 연료전지 발전 과정에서 나오는 배기가스에서 탄소를 포집해 액화탄산으로 활용하는 실증사업을 진행 중인데 반도체 세정 등 활용처가 다양한 고순도 액화탄산을 제조, 판매 중인 SK머티리얼즈에어플러스와 연계가 가능하기 때문입니다.

 

SK에코플랜트 관계자는 "이번 자회사 편입으로 환경사업은 물론 반도체 인프라 및 관련 서비스 부문에서도 복합적인 시너지를 창출할 수 있을 것"이라며 "두 회사 모두 안정적인 수익 창출력 및 미래 성장성을 보유하고 있는 만큼 재무 안정성 제고 효과도 기대된다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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