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[한계기업 진단] 쌍방울 ①아이오케이, ‘CB 털이’ 주의보…수상한 대부업체도

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Friday, July 05, 2024, 08:07:30

감자-리픽싱-옵션변경-손바뀜 등 분주한 사전 작업
총 주식수의 53% 물량 오는 17일 상장..이틀 전부터 매도 가능
대규모 자금 투입 예고한 주체, 한계기업서 머니게임 반복 정황

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ8년 연속 적자를 지속하고 있는 코스닥 상장사 아이오케이가 발행한 대규모 전환사채(CB)를 둘러싼 움직임이 분주하다. 감자(자본금 감소)에 이은 전환가액 조정(리픽싱), 콜옵션 기간 연장과 손바뀜 등의 과정을 거치며 수익 실현을 위한 발판은 마련됐다. 다만 차익 실현 과정에서 총 주식 수의 절반이 넘는 물량이 시장에 쏟아질 수 있어 주가에 충격을 줄 가능성이 높다.

 

아울러 최근 주가 급반등의 요인이 된 대규모 자금 조달과 관련, 납입을 예고한 주체가 의구심을 자아내고 있다. 납입 주체는 자본잠식 상태인 명동의 한 대부업체로, 그간 여러 코스닥 상장사의 머니게임에 관여했던 정황이 드러났다.

 

오랜 빌드업의 결과물? CB 전환 위한 분주한 행보

 

4일 금융감독원 및 금융투자업계에 따르면 아이오케이는 최근 대규모 신주 상장을 예고했다. 18회차 CB 보유자가 전환 청구권을 행사하면서 268만여주가 주식으로 전환될 예정이다. 이는 현재 총 주식수(505만여주)의 절반이 넘는 규모로 상장일은 오는 17일이다. 주식 거래 시스템상 상장 이틀 전부터 매도가 가능하다.

 

당초 18회차 CB는 재작년 4월에 총 200억원 규모로 쌍방울 계열사인 비비안과 미래산업을 대상으로 발행됐다. 이후 쌍방울 그룹이 미래산업을 매각하면서 미래산업이 들고 있던 100억원 규모의 CB는 또 다른 계열사인 광림이 보유하게 됐다.

 

이 CB는 지난달 말부터 손바뀜이 활발히 이뤄지고 있다. 오랜 기간 보유해 온 비비안은 지난달 28일 돌연 아이오케이 18회차 CB를 처분했다고 공시했다. 최근 주가 급등으로 주식으로 전환한다면 고수익이 가능한 상황에서 이뤄진 결정이다.

 

광림 역시 오는 8일에 아이오케이 CB를 처분할 예정이라고 공시했다. 하지만 광림과 비비안 모두 매각 대상을 밝히지 않았고, 아이오케이 역시 관련 지분 공시를 하지 않은 상황으로 미뤄볼 때 다수의 주체를 상대로 이른바 '쪼개기 매각'에 나선 것으로 추정된다. 이 경우 5% 공시 의무를 피할 수 있다.

 

 

전환 청구가 이뤄지기 전부터 아이오케이 주가는 요동쳤다. 아이오케이는 지난달 26일과 28일 대규모 자금을 조달하겠다고 밝혔지만, 주가는 이보다 앞선 24일부터 가파른 오름세를 보였다. 이후 장중 상한가를 기록하는 등 급등세를 보이자 한국거래소는 지난 1일 아이오케이를 투자경고종목에 지정했다. 자금조달 예고 소식을 전후해 금융투자업계에서는 아이오케이와 관련 각종 호재성 유언비어가 나돌며 주가 변동성을 키우기도 했다.

 

아이오케이 주가가 가파르게 오르자 CB 보유자는 발 빠르게 전환 청구권을 행사했다. 아이오케이 주가는 최근 7000원을 넘으며 전환가액인 3720원을 크게 웃돌고 있다. 정체가 불분명한 주체가 수십억원 넘는 차익을 실현할 수 있는 발판이 만들어진 것.

 

이같은 발판, 즉 현재의 낮은 전환가액은 작년말 실시한 감자로 인해 가능해졌다. 당시 최저 전환가액인 500원(액면가)까지 떨어졌지만 20대 1 감자로 인한 기준가 변경으로 전환가액을 더욱 낮출 수 있게 된 것. 감자가 아니었다면 전환가액은 현재 주가 기준 1만원이다. 즉 차익이 불가능한 상황이다. 결국 감자 소식에 주가가 한동안 부진한 흐름을 보였지만 CB 보유자로서는 쾌재를 부를 수 있는 상황이 펼쳐졌다.

 

금융투자업계 관계자는 "사채 발행 후 주가가 장기간 하염없는 하락세를 이어왔지만 절묘한 방법으로 사채권자가 수익을 볼 수 있는 구조를 만들어냈다"며 "이 과정에서 다수 개인 투자자의 피해가 발생해 개미 무덤 위에 만들어진 수익 구조라 할 수 있다"고 지적했다.

 

 

대규모 신주가 시장에 쏟아지기 전에 쌍방울 그룹의 순환 출자 구조를 강화하려는 움직임도 보인다. 아이오케이는 디모아를 대상으로 60억원 규모 유상증자를 진행한다고 밝혔다. 발행가액은 4170원으로 납입 예정일은 5일이다.

 

아이오케이는 쌍방울→비비안→디모아→아이오케이→제이준코스메틱→광림→쌍방울로 이어지는 순환 출자 구조 중심에 있다. 아이오케이가 최근 제출한 분기 보고서에 따르면 디모아는 아이오케이 주식 86만여주(17.92%)를 보유 중이다.

 

대규모 자금 조달 '갸우뚱'..수상한 대부업체 등장

 

아이오케이는 유증과 함께 200억원 규모 CB 발행도 예고했다. 발행 대상자는 디엠파트너스 대부(이하 디엠파트너스)로 납입 예정일은 다음달 9일이다. 하지만 취재 결과 이 업체는 지난해 기준 완전자본잠식에 빠져있는 등 정체성에 의문부호가 붙고 있다.

 

 

디엠파트너스는 지난 2015년 자본금 1000만원에 설립됐다. 대표와 감사에는 각각 김윤희 씨와 김무현 씨가 이름을 올리고 있다. 서울 명동 소재 오피스텔에 주소지를 등록해놨지만 해당 장소에서 실질적인 영업활동 흔적은 발견할 수 없었다. 이 건물 관리인은 "디엠파트너스 대부라는 업체는 처음 들어본다"고 말했다.

 

게다가 디엠파트너스는 숱하게 이름을 바꿔오며 과거 여러 코스닥 상장사에서 머니게임을 시도했던 정황이 드러났다. 이 업체는 디엠파트너스 대부라는 이름을 쓰기 전 와이에이치대부컴퍼니, 바르트대부, 바르트, 케이린파트너스, 올바른대부, 라온홀딩스컴퍼니라는 이름을 사용했던 것으로 확인됐다.

 

 

일례로 과거 케이린파트너스 시절에는 코스닥 상장사 에스디시스템에 등장했다. 에스디스시템은 지난 2019년 5월 각각 100억원 규모의 1~3회차 CB 발행을 예고했다. 이 중 3회차 CB의 최초 납입 대상자는 카이로스프라이빗에쿼티였지만 이후 케이린파트너스로 변경됐다. 납입은 수차례 지연됐고 결국 발행은 취소됐다. 당시 에스디시스템은 대규모 자금 조달 소식과 함께 최대주주 변경을 예고하며 주가가 요동쳤지만 이듬해 거래 정지에 이르렀고 지난해 10월에서야 거래가 재개됐다.

 

디엠파트너스는 이와 유사한 방식으로 퀀타피아(옛 코드네이처, 현재 상장폐지 심사 중)에서 단기간 대규모 차익을 실현했던 것으로 드러났다. 지난해 6월 라온홀딩스컴퍼니라는 이름으로 퀀타피아 주식 300만주 가량(43억원 규모)을 사들였고, 이후 일부 매도에 나서 단기간에 적잖은 차익을 실현했다. 이외에도 디엠파트너스는 세토피아, 멜파스 등 코스닥 한계기업들과 연관된 정황이 드러나고 있다.

 

뿐만 아니라 디엠파트너스는 쌍방울 그룹사인 디모아 100억원 규모 CB 발행에도 참여하겠다고 밝힌 상황이다. 이와 관련해 아이오케이의 입장을 듣기 위해 연락을 시도했지만 "담당자가 자리를 비웠다"며 답변을 하지 않았다.

 

한편 아이오케이 재무구조는 악화일로를 걷고 있다. 지난해 말 연결 기준 유동자산은 253억원으로 지난 2021년 776억원 대비 3분의 1 가량으로 쪼그라들었다. 이마저도 올해 1분기 기준으로 232억원으로 20억원 가량 줄었고, 결손금은 1000억원이 넘는다. 적자도 지속되고 있다. 지난해 매출액과 순손실은 각각 224억원, 216억원이고, 올해 1분기 순손실은 29억원을 기록했다.

 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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