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LIG넥스원, 루마니아 ‘BSDA 2024’ 참가…“첨단 방산기술 전시”

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Thursday, May 23, 2024, 11:05:33

나토지역 단거리·초단거리 대공방어망 통합사업 참여 추진

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLIG넥스원[079550]은 오는 24일까지 루마니아 부쿠레슈티에서 열리는 방산전시회 'BSDA 2024'에 참가한다고 23일 밝혔습니다.

 

BSDA는 루마니아 국방부 주관으로 개최되는 흑해 지역 최대 규모의 방산전시회로 올해 9회째를 맞았습니다.

 

BSDA 2024 전시회는 지난 22일 개최됐으며 400여개의 글로벌 방산업체가 참가했습니다.

 

LIG넥스원은 올해 처음 참가하며 108㎡ 규모 부스를 설치해 중거리 지대공 유도무기 ‘천궁II’, 휴대용 지대공 유도무기 ‘신궁’, 대전차 유도무기 현궁 등의 첨단 유도무기를 전시했습니다.

 

이와 함께, 항만방어시스템(HUSS), 무인화 대기뢰전 등의 첨단 기술력도 선보였습니다.

 

LIG넥스원은 루마니아를 포함한 NATO 지역 단거리·초단거리 대공방어망 통합 사업 참여를 적극 추진할 계획입니다. 또, 흑해 지역으로의 수출국가 확대와 현지 주요 방산 업체와의 협력 관계도 강화해 나갈 계획입니다.

 

특히, 현지 군 관계자의 관심이 크게 높아지고 있는 만큼 첫 전시회 참가를 계기로 대공방어, 흑해 연안 핵심 항만 방어, 항공기 탑재 무장 분야로 수출 확대가 이어지길 기대하고 있다고 LIG넥스원은 전했습니다.

 

유럽 사업을 총괄하는 김무겸 LIG넥스원 해외사업부장은 "우크라이나 전쟁 이후 흑해 지역을 포함한 동유럽 지역은 글로벌 방산업체간의 치열한 기술 격전장이 되고 있다"며 "LIG넥스원은 종합방산업체로서 지금까지 축적한 첨단 기술력을 바탕으로 유럽에서 K방산의 위상을 확산시키는 노력을 계속해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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