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신한은행, 중소·벤처 베트남 진출지원 컨퍼런스 성공개최

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Wednesday, May 22, 2024, 17:05:12

신한베트남은행·현지전문가 참여

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ신한은행(은행장 정상혁)은 22일 국내기업의 베트남 진출을 지원하기 위해 중소벤처기업부·주한베트남대사관·대한상공회의소와 공동으로 민관합동 중소·벤처기업 글로벌 진출지원 컨퍼런스(베트남)를 개최했다고 밝혔습니다.


참여기관은 코트라, 중소벤처기업진흥공단 등 공공부문과 신한베트남은행, 현지 법무·회계·부동산 컨설팅법인 등 민간부문으로 구성됐습니다.


신한은행은 주관사로서 신한베트남은행 직원과 현지전문가를 초청해 기업 상담을 지원하고 고객사 대상 컨퍼런스 홍보활동을 했습니다.


오영주 중소벤처기업부 장관은 환영사에서 "대사로 근무한 베트남 진출을 지원하는 행사에 장관으로 참여해 매우 의미있다"며 "글로벌 진출 중소·벤처기업을 위해 정부와 민간이 뜻을 모아 적극 지원하겠다"고 밝혔습니다.

 


정상혁 신한은행장은 "이번 컨퍼런스는 민·관이 힘을 합쳐 기업의 해외진출에 필요한 정보와 솔루션을 한자리에서 제공하는 게 핵심"이라며 "전문가와 깊이 있는 상담을 통해 여러 유익한 정보가 전해지길 바란다"고 말했습니다.


신한은행은 동남아 신흥시장과 미국·유럽 등 선진시장에서 균형있는 채널 포트폴리오를 구축하고 글로벌 사업확장을 위한 지분투자 등 차별적 전략을 구사하고 있습니다.


글로벌 부문 수익은 2021년 3845억원에서 지난해 5493억원으로 지속적 성장세를 보이며 글로벌 사업 시장지위에서 국내 시중은행 1위를 이어가고 있다고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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