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HDC현대산업개발·고려대, 광운대역세권 개발 교육플랫폼 만든다

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Tuesday, May 21, 2024, 15:05:50

세대별 맞춤 교육 및 융합 교류 프로그램 공동 개발 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHDC현대산업개발[294870]은 21일 고려대학교와 지역사회 평생 교육 및 청년 커리어 개발을 위해 상호협력하기로 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

 

업무협약 체결식은 고려대학교 본관에서 열렸으며 최익훈 HDC현대산업개발 대표이사, 박희윤 HDC현대산업개발 개발본부장, 김동원 고려대 총장, 류태호 고려대 사범대학 학장 등 관계자들이 참석했습니다.

 

협약을 통해 HDC현대산업개발과 고려대는 인구·사회 변화에 따른 교육산업 발전과 청년 커리어 개발 및 인재 양성 등 지속 가능한 사회적 가치 실현을 목표로 인적·물적 인프라 조성에 대해 상호 협력하기로 했습니다.

 

이와 함께, 광운대역세권 개발 사업지에 교육콘텐츠와 더불어 맞춤형 프로그램을 추가합니다. 주거 용지에 운영 예정인 웰니스 레지던스를 포함한 약 3000가구 규모의 입주고객을 대상으로 세대별 맞춤 교육 및 융합 교류 프로그램을 공동 개발할 예정입니다.

 

이를 통해 향후 동북권 지역 주민들의 삶의 질을 높일 수 있도록 다양한 교육프로그램을 개발해 제공하겠다는 방침입니다. 

 

양측은 지역사회의 청년 커리어 개발을 위한 공동연구를 추진할 예정입니다. 공공기여 시설 내 청년 공공기숙사 및 커리어 센터와 오피스 시설에 도입 예정인 공유 오피스에 대해 효율적인 인프라 구축과 스타트업 활성화 방안에 관해 집중적으로 연구를 진행하고, 고려대 재학생들에게 다양한 현장실습 기회 제공을 통해 청년 인재 양성에도 협력할 계획입니다. 

 

최익훈 HDC현대산업개발 대표는 이날 협약식에서 "지역사회와의 의미 있는 교류를 통해 미래 주거 모델의 새로운 방향성을 제시하고, 더욱 풍요로워지는 삶의 가치를 제공할 것"이라며 "청년 인재 양성을 통한 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다. 

 

김동원 고려대 총장은 "업무협약을 통해 고려대는 대학의 평생학습 사회구현이라는 이념을 실현해 나가면서 지역과 국가에 공헌하는 대학의 사회적 책임을 더욱 충실히 수행할 것"이라며 "앞으로 양 기관이 긴밀한 소통과 신뢰 관계를 구축하여 모범적인 산학협력 체계를 구축해 나가기를 기대한다"고 밝혔습니다. 

 

HDC현대산업개발이 추진하는 광운대역세권 개발사업은 서울 노원구 월계동 광운대역 일대 약 15만㎡의 철도시설 용지에 미래도시의 비전과 라이프스타일을 제시하는 약 4조5000억원 규모의 복합개발 프로젝트입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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