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IBK기업은행, CD금리 아닌 ‘KOFR’ 기반 변동금리채권 최초 발행

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Tuesday, May 21, 2024, 15:05:26

KOFR 중심 지표금리체계 전환 당국방침 발맞춰
이자계산·회계처리 방식 적극 설명해 수요 조성
국내 시장서 실거래 기반 금리 사용 확산 기대감

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣIBK기업은행(은행장 김성태)은 국내 최초로 1000억원 규모의 한국무위험지표금리(KOFR·Korea Overnight Financing Repo Rate) 연동 변동금리채권을 발행했다고 21일 밝혔습니다.


이는 KOFR가 금융거래지표법상 중요지표로 지정된 후 2년8개월만에 KOFR를 준거로 발행된 최초의 채권입니다. 만기는 6개월이며 발행금리는 KOFR 1일물에 20bp(1bp=0.01%p)를 가산했습니다.


KOFR는 국채·통화안정채권(통안채)을 담보로 하는 RP금리를 활용해 산출한 1일물 금리를 말합니다.


금융위원회는 지난 3월말 양도성예금증서(CD) 수익률 중심의 국내 지표금리 체계를 KOFR 중심으로 전환하기 위해 정책금융기관의 금리파생상품(스왑) 거래나 변동금리채권 발행에서 KOFR를 점진적으로 도입한다는 단계적 계획을 밝힌 바 있습니다.


CD수익률이 오랫동안 시장에서 활용되면서 파생·현물거래에서 차지하는 비중은 절대적이지만 CD 기초거래량 부족으로 수익률 결정이 전문가적 판단에 많이 의존하고 시장금리 변동을 적시성 있게 반영하지 못한다고 금융당국은 보고 있습니다.

 


기업은행은 국책은행으로서 금융위와 한국은행 주관 '지표금리·단기금융시장협의회'와 민·관 워킹그룹에 참여해 금융시장에서 KOFR를 확산하고자 이번 채권 발행을 추진해 왔습니다.


기업은행 관계자는 "수개월간 내부적으로 전산개발과 테스트를 진행하는 한편 다양한 시장참가자들과 소통하며 아직 생소한 KOFR 연동 채권을 홍보하고 이자계산 및 회계처리 방식을 설명하는 등 시장수요 조성에 노력했다"고 말했습니다.


그러면서 "기존 변동금리채권은 실거래 기반 KOFR가 아닌 호가 기반의 CD금리를 준거로 발행돼 왔다"며 "이번 채권 발행을 계기로 금융시장에서 한국도 실거래 기반 금리 사용이 확산할 것이라는 기대가 커지고 있다"고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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