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금융당국 “부동산PF 연착륙대책 시장 감내 가능한 범위내 추진”

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Monday, May 20, 2024, 14:05:34

시장전문가들과 PF 연착륙대책 의견교환
"2금융권 전반 부실 확산 가능성은 낮아"
"금융·건설사 보완조처로 충격 최소화해야"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융당국이 최근 발표한 부동산 프로젝트파이낸싱(PF)의 질서있는 연착륙 정책과 관련해 금융시장과 금융회사, 건설사가 감내할 수 있는 수준에서 추진하겠다는 입장을 밝혔습니다.


금융위원회와 금융감독원은 20일 광화문 정부서울청사에서 권대영 금융위 사무처장 주재로 5대 금융지주 IR담당 부사장, 신용평가사, 증권사 애널리스트가 참석한 가운데 '부동산PF 시장전문가 간담회'를 열었습니다.


이번 행사는 지난 14일 발표한 부동산PF의 질서있는 연착륙을 위한 향후 정책방향과 관련, 시장전문가들에게 소상히 설명하고 의견을 청취·교환하고자 마련됐습니다.


시장전문가들은 간담회에서 "시장의 체력이 어느 정도 회복된 상황에서 부동산PF 연착륙을 위해 종전대책을 보완·확대한 조처를 취하는 것은 시의적절하다"며 "시장참여자들이 이미 PF 관련 위험요인을 충분히 인식하고 있고 이번 대책을 통해 PF시장에 내재된 불확실성이 상당부분 해소될 것으로 기대한다"고 말했습니다.


다만 "PF 정상화를 추진하는 과정에서 너무 속도가 늦거나 부실이 이연되어서도 안 되겠지만 시장이 감내하기 어려울 정도로 광범위하게 정리가 일어난다면 시장심리에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 점을 고려해야 한다"고 제언했습니다.


그러면서 "세부정책 추진과정에서 시장불안을 자극하지 않도록 균형감을 갖고 사업성평가 단계적 실시, 금융사·건설사에 대한 보완조처 등으로 시장충격을 최소화하는 것이 필요하다"고 주문했습니다.

 


회의 참석자들은 2금융권 추가손실이 커질 수 있다는 우려에 대해선 "2금융권의 자기자본 확충과 충당금 적립 등 손실대응능력이 과거에 비해 제고된 상황이므로 2금융권 전반으로 부실이 확산될 가능성은 낮을 것"이라고 예상했습니다.


다만 "부동산PF 재구조화·정리로 2금융권이 참여한 일부 사업장에서 손실인식은 불가피하므로 고위험 부동산PF 비중이 높은 회사에 대한 모니터링이 필요하다"고 밝혔습니다.


또 현재 부동산시장이 침체된 상황에서 부동산PF 연착륙대책이 보다 효과를 내기 위해서는 건설투자 보강, 미분양 물량 해소 등 건설경기 회복대책도 병행할 필요가 있다는 의견이 나왔습니다.


금융당국은 이번 대책이 대다수 정상사업장에 대한 확실한 자금공급, 일부 사업성 부족사업장은 객관적 평가를 통한 재구조화·정리라는 점을 분명히 했습니다.


부동산PF 연착륙을 성공적으로 진행하기 위해 정책의 구체적 방향·수단을 시장에 명확하고 투명하게 제공해 예측가능성을 높이는 한편 금융시장·금융사·건설사가 감내 가능한 범위 내에서 추진하겠다고 거듭 강조했습니다.


이와 함께 금융당국은 오는 23일 '제1차 부동산PF 연착륙대책 점검회의'를 열어 최근 제기되고 있는 금융·건설업계 등 의견을 충분히 수렴하고 연착륙대책 이행계획·현황을 점검하기로 했습니다.


이 자리에는 기획재정부·국토교통부 등 관계부처와 함께 대한건설협회, 한국주택협회, 부동산개발협회, 건설사, 건설산업연구원, 주택산업연구원 등 업계 관계자가 참석할 예정입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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