검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car d 카드

롯데카드, 핀테크 적용 여행플랫폼 디지로카앱 탑재…특화카드도 출시

URL복사

Monday, May 20, 2024, 10:05:57

여행앱 Hopper 운영사 HTS와 협약

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ롯데카드(대표이사 조좌진)는 글로벌 여행앱 Hopper(호퍼) 운영사 HTS(Hopper Technology Solutions)와 업무협약을 체결했다고 20일 밝혔습니다.


지난 17일 종로 롯데카드 본사에서 열린 협약식에는 조좌진 대표이사와 HTS 다코타 스미스(Dakota Smith) 대표이사가 참석했습니다.


협약에 따라 양사는 항공·호텔·렌터카를 예약할 수 있는 여행플랫폼을 '디지로카' 앱에서 2025년중 선보이기로 했습니다. 여행플랫폼에는 가격예측, 여행 변경·취소, 가격동결서비스 등 HTS 머신러닝 기반 핀테크 서비스가 탑재될 예정입니다.


양측은 또 플랫폼 이용고객에 혜택을 제공하는 제휴카드를 출시하는 등 다방면으로 협업합니다.


다코타 스미스 대표는 "HTS와 롯데카드의 파트너십은 수백만 카드회원을 위한 고도화된 개인화 여행서비스를 만드는데 이바지할 것"이라며 "HTS의 선도적인 여행기술을 통해 롯데카드와 이종산업간 시너지 효과를 창출하겠다"고 말했습니다.


조좌진 롯데카드 대표는 "글로벌 서비스 제공경험과 다양한 핀테크 기술을 보유한 HTS와 파트너십 체결로 국내 소비자에게 최적의 여행경험을 제공하는 디지털플랫폼을 선보일 수 있게 됐다"고 기대감을 밝혔습니다.


그러면서 "플랫폼내 자체 리워드를 제공하는 제휴카드 출시 등 양사간 긴밀한 협업을 통해 여행의 즐거움을 극대화할 수 있는 생태계를 구축하겠다"고 강조했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너