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에어프레미아, 인천~샌프란시스코 노선 취항…주 4회 일정

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Monday, May 20, 2024, 14:05:12

LA·뉴욕 노선에 이은 세번째 미국 정기편

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ하이브리드 항공사 에어프레미아는 세번째 미국 노선인 인천~샌프란시스코 노선에 주 4회 일정으로 취항한다고 20일 밝혔습니다.

 

에어프레미아에 따르면, 샌프란시스코 노선은 LA, 뉴욕 노선에 이은 세번째 미국 본토 정기편입니다. 취항식은 지난 17일 오후 4시 인천국제공항 탑승게이트에서 진행됐습니다.

 

인천~샌프란시스코 노선은 주 4회(월·수·금·일) 인천국제공항에서 오후 5시 30분에 출발해 현지시간 오후 12시 30분 샌프란시스코 공항에 도착합니다.

 

샌프란시스코발 항공편의 경우 현지시간 낮 3시에 출발해 인천국제공항에 오후 7시 50분(+1일) 도착합니다.

 

에어프레미아는 첫 탑승을 함께한 고객을 위한 이벤트를 진행하고 참여자에게 에어프레미아의 샌프란시스코 한정판 스티커와 메이저리그(MLB) 공식 모자 브랜드인 뉴에라(New Ere)의 샌프란시스코 자이언츠 구단 모자를 선물로 제공했습니다.

 

야구모자는 샌프란시스코를 연고로 하는 야구단의 공식모자로, 샌프란시스코 첫 취항을 응원하는 의미를 담았다고 에어프레미아는 전했습니다.

 

유명섭 에어프레미아 대표는 "샌프란시스코 하늘길이 열리며 미주 여행이 좀 더 가까워지게 됐다"며 "고객의 니즈가 있는 곳에 더 많은 하늘길을 열어 여행의 선택지를 더 넓혀갈 예정"이라고 말했습니다.

 

이학재 인천공항공사 사장은 "최근 들어 미주행 출장·여행 수요와 동남아로부터의 환승 수요가 급증하고 있다"며 "에어프레미아의 샌프란시스코 신규 취항이 그 수요를 성공적으로 견인할 수 있기를 기대한다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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