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에어프레미아, 인천~샌프란시스코 노선 취항…주 4회 일정

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Monday, May 20, 2024, 14:05:12

LA·뉴욕 노선에 이은 세번째 미국 정기편

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ하이브리드 항공사 에어프레미아는 세번째 미국 노선인 인천~샌프란시스코 노선에 주 4회 일정으로 취항한다고 20일 밝혔습니다.

 

에어프레미아에 따르면, 샌프란시스코 노선은 LA, 뉴욕 노선에 이은 세번째 미국 본토 정기편입니다. 취항식은 지난 17일 오후 4시 인천국제공항 탑승게이트에서 진행됐습니다.

 

인천~샌프란시스코 노선은 주 4회(월·수·금·일) 인천국제공항에서 오후 5시 30분에 출발해 현지시간 오후 12시 30분 샌프란시스코 공항에 도착합니다.

 

샌프란시스코발 항공편의 경우 현지시간 낮 3시에 출발해 인천국제공항에 오후 7시 50분(+1일) 도착합니다.

 

에어프레미아는 첫 탑승을 함께한 고객을 위한 이벤트를 진행하고 참여자에게 에어프레미아의 샌프란시스코 한정판 스티커와 메이저리그(MLB) 공식 모자 브랜드인 뉴에라(New Ere)의 샌프란시스코 자이언츠 구단 모자를 선물로 제공했습니다.

 

야구모자는 샌프란시스코를 연고로 하는 야구단의 공식모자로, 샌프란시스코 첫 취항을 응원하는 의미를 담았다고 에어프레미아는 전했습니다.

 

유명섭 에어프레미아 대표는 "샌프란시스코 하늘길이 열리며 미주 여행이 좀 더 가까워지게 됐다"며 "고객의 니즈가 있는 곳에 더 많은 하늘길을 열어 여행의 선택지를 더 넓혀갈 예정"이라고 말했습니다.

 

이학재 인천공항공사 사장은 "최근 들어 미주행 출장·여행 수요와 동남아로부터의 환승 수요가 급증하고 있다"며 "에어프레미아의 샌프란시스코 신규 취항이 그 수요를 성공적으로 견인할 수 있기를 기대한다"고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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