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GS건설 자이가이스트, ‘세컨드 홈’ 활성화 위한 모듈러주택 상품 출시

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Thursday, May 16, 2024, 09:05:41

‘자이가이스트 RM’ 론칭..소형 모듈러 주택으로 선봬

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설[006360] 목조 모듈러주택 자회사 ‘자이가이스트(XiGEIST)’는 보편화된 세컨드 홈 공급을 위한 신상품 ‘자이가이스트 RM’을 출시했다고 16일 밝혔습니다.

 

자이가이스트에 따르면, RM은 Real Modular의 준말로 ‘모듈러 주택’의 기본을 담았다는 뜻으로 명명됐습니다.

 

RM은 당진공장에서 전체 공정의 80%를 시공하며, 현장에서는 모듈을 결합하는 방식으로 시공 공정 중 공장의 비중을 최대화하고, 단일 모델을 출시해 기존 출시된 모듈러 주택상품보다 비용을 절감한 상품으로 개발됐습니다.

 

설비를 비롯한 내·외장재 대부분을 공장에서 시공하며 모듈 운송 후 현장 시공에 소요되는 기간은 1주일 정도입니다.

 

전체 크기는 58.60㎡로 침실 2개와 화장실 1개를 배치했으며 하나로 이어진듯한 주방과 거실 공간으로 여유로운 공간감을 극대화했습니다. 특히 주택 전면부에 넓게 배치한 거실창을 통해 풍부한 채광을 확보하도록 구성했으며 시선이 자연스럽게 마당으로 이어지도록 했습니다.

 

정부는 최근 인구 감소로 인한 지역 소멸을 막고자 ‘세컨드 홈’ 활성화 정책을 발표했습니다. 기존 1주택을 보유한 세대주가 정부가 지정한 인구감소지역에 공시가격 4억원 이하의 주택 1채를 추가 취득하는 경우 주택 보유, 거래에 대한 세제 혜택을 제공한다는 것이 골자입니다.

 

자이가이스트는 정부의 추진안이 공시가격 4억원 이하로 제한된 만큼 단독주택과 같은 중대형 고가 주택보다 기성품과 같은 중저가 소형 모듈러 주택 수요가 늘어날 것으로 예상하고 세컨드홈 보급을 활성화하고자 선제적으로 소형 모듈러 주택상품을 출시하게 됐다고 전했습니다.

 

남경호 자이가이스트 대표는 "작년 자이가이스트 런칭 후 소규모 주택 개발에 대한 건축주의 요구가 많았다"며 "이번에 선보이게 된 RM상품은 지방 인구경감에 대응하는 정부 정책과 맞물려 세컨드 홈의 진입장벽을 낮춰주는 역할을 할 것으로 기대된다"고 말했습니다.

 

자이가이스트는 GS건설이 지난 2020년 100% 출자해 설립한 모듈러 단독주택 전문회사로 지난해 충남 당진에 생산 공장을 설립해 본격적으로 B2C 영업을 시작했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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