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삼성전자, 24년형 ‘비스포크 AI 건조기’ 라인업 연이어 출시

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Friday, March 22, 2024, 11:03:00

국내 최대 세탁용량·건조용량
옷감재질·이불두께 따라 AI건조
인버터 히트펌프 기반 저온 제습 기술 적용

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자가 22일 2024년형 건조기 신제품 라인업을 선보였습니다.

 

삼성전자는 국내 최대 22kg 건조용량을 갖춘 2024년형 '비스포크 그랑데 AI 원바디 탑핏'과 '비스포크 그랑데 AI'를 차례로 출시합니다.

 

2024년형 비스포크 그랑데 AI 시리즈(▲비스포크 그랑데 AI 원바디 탑핏 ▲비스포크 그랑데 AI 건조기)는 히트펌프 관련 설계와 건조 알고리즘 최적화를 통해 국내 최대인 세탁용량 25kg·건조용량 22kg을 갖췄습다. 여기에 세탁물 1kg당 소비전력량이 에너지 소비효율 1등급 최저 기준보다 20% 더 낮습니다.

 

세탁부터 건조까지 한 번에 끝내는 '비스포크 AI 콤보'와 대용량 빨래도 효율적으로 세탁, 건조할 수 있는 '비스포크 그랑데 AI' 시리즈 모두 뛰어난 건조 성능을 기반으로 하면서, 세탁량과 설치 공간 등 사용 환경에 따라 다양한 선택지를 제공한다.

 

또한, AI 맞춤건조 기능이 건조기 내부 온도와 습도 감지하며 머신러닝 기반으로 세탁물의 재질을 면, 데님, 타월, 합성섬유 4종류로 분류하고 그에 맞춰 건조를 진행합니다. 이러한 AI 기능은 국내 최초로 한국표준협회의 AI+ 인증을 획득했다.

 

AI 이불 코스는 이불 부피를 인지해 360도 에어홀에서 나오는 바람으로 이불의 두께에 따라 맞춤형 건조를 진행합니다.

 

이외에도 세탁이나 건조 종료 후 자동으로 문을 열어주는 '오토오픈도어' 기능이 탑재됐습니다.

 

삼성 비스포크 건조기는 고효율 인버터 히트펌프 기반의 저온 제습 기술이 적용돼 옷감 손상을 막아줍니다.

 

뿐만 아니라 기온 환경에 따라 히터로 열교환기를 예열한 뒤 히트펌프로 저온 건조하는 하이브리드 건조 사이클을 적용해 에너지를 절약하면서 빠른 건조가 가능합니다.

 

22일 출시하는 '비스포크 그랑데 AI 원바디 탑핏'은 새틴 라이트 베이지, 새틴 그린, 새틴 아이보리, 새틴 블랙, 그레이지 등 5가지 색상으로 선보이며 출고가는 374만8천원~409만8천원입니다.

 

29일 출시 예정인 '비스포크 그랑데 AI' 건조기는 블랙 케비어, 새틴 라이트 베이지, 새틴 그린, 그레이지, 화이트 등 5가지 색상으로 출시되며 출고가는 204만9천원~214만9천원입니다.

 

이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "삼성전자는 소비자들의 라이프스타일에 맞춰 비스포크 그랑데 AI 원바디 탑핏, 비스포크 AI 콤보 등 다양한 폼팩터의 제품을 선보이고 있다"며 "앞으로도 삼성전자의 코어테크가 집약된 가전 제품을 통해 소비자들에게 맞춤형 경험을 제공할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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