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이에이트, 환매청구권까지 내걸었는데…주가 부진에 ‘노심초사’

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Tuesday, March 12, 2024, 09:03:40

유동물량 출회 현실화…첫날 고점 찍은 뒤 ‘수직낙하’
한화투자증권, 대규모 환매청구 가능성에 ‘불안’
오랜 적자에 자본잠식이지만 기술특례로 상장

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ코스닥 새내기 업체 이에이트의 주가가 환매청구권 카드에도 불구하고 힘을 쓰지 못하고 있다. 장기간 영업 적자와 오버행(대량 대기 매물)에 대한 우려가 반영된 것으로 풀이된다. 이번 공모를 주관하며 환매청구까지 내건 한화투자증권은 주가가 추가 하락할 경우 대규모 주식을 매입해야 하는 상황에 놓이게 된다.

 

대량 매물에 거센 하방 압력

 

지난 8일 이에이트 주가는 전일 대비 8.9% 급락한 2만1400원을 기록했다. 매도 우위의 상황이 지속되며 강세장 속에서도 이틀째 하락세를 이어갔다. 첫날 고점에 비해 반토막에 가까운 수준이다.

 

지난달 23일 거래를 시작한 이에이트는 공모가(2만원)보다 30% 가량 높은 2만6150원에 시초가를 형성한 뒤, 장 초반 큰 폭으로 상승해 3만9650원까지 찍었다. 이후 쏟아지는 매물에 급격한 하락세로 돌아섰고 이날 종가는 시초가 대비 14% 가량 떨어진 2만2600원을 기록했다.

 

이후 거센 매도세가 이어지며 1만7000원대까지 떨어지는 모습을 보였다. 연일 회사 측이 내놓는 호재성 뉴스에 한때 2만원대 중반을 회복하기도 했지만 첫날 시초가를 회복하지 못하고 재차 하락세로 전환한 모습이다. 비슷한 시기 상장한 우진엔텍, 현대힘스가 상장 첫날 '따따블(공모가 대비 4배 상승)'을 기록한 것과 대비되는 상황이다.

 

오버행 우려가 현실화되고 있다는 해석이 나온다. 상장 첫날 기관은 105만7181주 순매도했다. 고점에서 쏟아내는 이 물량을 오롯이 받은 개인은 127만3458주 순매수를 기록했다.

 

 

애초 40% 이상의 주식이 상장 즉시 유통 가능한 물량이라는 점에서 오버행 우려가 존재했다. 회사 측 역시 투자설명서를 통해 "유통가능물량은 상장일부터 매도가 가능하므로 해당물량의 출회로 인해 주가가 하락할 가능성이 있다"고 명시했다.

 

상장 1개월 후, 3개월 후 각각 추가로 풀리는 유통 물량도 적지 않다. 이 가운데 KAI-더스퀘어신기술투자조합 1호, 트러스트벤처투자, 라플라스 파트너스, 썬앤트리자산운용, 한화투자증권 등 벤처금융 및 전문투자자가 보유한 19만여주는 이달 말 유통 가능 물량으로 바뀐다. 11만주 이상의 상환전환우선주(RCPS)도 최근 보통주로 전환 청구가 이뤄졌다.

 

환매청구권 부여한 한화證 '발동동'

 

이에이트의 주가 부진이 지속될 경우 한화투자증권은 향후 공모주를 되사야 하는 상황에 놓일 수 있다. 한화투자증권은 일반 청약자에 대해 상장 후 3개월간 공모가 90%로 되사는 환매청구권을 부여했다. 즉 이에이트의 주가가 1만8000원 밑으로 떨어질 경우 환매청구권 행사가 늘어날 수 있다.

 

이에이트 주가는 첫날 4만원 부근을 찍은 뒤 수일 만에 1만7760원까지 떨어지는 등 불안한 흐름을 보이고 있다. 이렇다 보니 회사 측은 하루가 멀다하고 장밋빛 미래를 강조하는 소식을 전하며 주가 부양에 안간힘을 쓰고 있다. 삼성전자와의 인연을 강조하는가 하면, 인공지능(AI) 관련 신사업을 추진한다고 홍보하는 등 투자심리를 되돌리기 위해 분주한 모습이다.

 

한편, 한화투자증권은 이에이트 측에 약 20억원 규모의 자금을 투입한 상황이다. 지난 2022년 5월과 6월에 16억원 규모의 보통주(8만4816주)를 취득했고 같은 해 9월, 4억원의 전환사채(CB)을 매입했다.

 

이에이트 실적은 계속되는 적자로 악화일로를 걸으며 완전자본잠식 상태에 빠졌다. 지난해 3분기 기준 자본금 42억원에 자본총계는 –66억원이다. 지난해 연간 매출 36억원, 순손실 59억원을 기록한 것으로 추정되고 있다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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