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현대건설, ‘디에이치’ 브랜드 필름 공개…“프리미엄 가치 홍보”

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Friday, February 23, 2024, 14:02:06

‘HIGH-END RESIDENCE NEW ERA’ 영상 공개
브랜드 콘셉트 ‘단 하나의 완벽함’ 주제로 제작
디에이치 단지 특화설계·커뮤니티 등 담아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 프리미엄 주거 브랜드인 디에이치의 브랜드 가치를 전달하고자 영상을 공식 유튜브 채널에 공개했다고 23일 밝혔습니다.

 

현대건설에 따르면, 지난 21일 디에이치 공식 유튜브 채널에 브랜드 영상 'HIGH-END RESIDENCE NEW ERA'를 공개했습니다. 영상은 디에이치의 브랜드 콘셉트인 '단 하나의 완벽함'을 주제로 제작됐습니다.

 

영상에는 디에이치의 핵심가치인 '고유한 희소성', '독립된 편의성', '예술적 심미성'이 구현된 디에이치 5개 단지(디에이치 아너힐즈, 디에이치 포레센트, 디에이치 라클라스, 디에이치 자이개포, 디에이치 퍼스티어 아이파크)의 단지별 특화설계와 커뮤니티 등을 담아 차별화된 경험과 주거 문화를 확인할 수 있도록 했습니다.

 

특히, 디에이치 단지에서 누릴 수 있는 하이엔드 라이프를 생생하게 전달하고자 실제 입주 단지에서 촬영했으며, 일상을 즐기는 편안한 모습을 통해 디에이치만의 주거 특징을 강조했습니다.

 

공개한 디에이치 브랜드 필름은 유튜브 공개 이틀 만에(23일 기준) 165만회가 넘는 조회수를 기록했습니다.

 

현대건설 관계자는 "프리미엄 주거 브랜드 중 입지와 상품, 브랜드이미지 측면에서 독보적이면서도 희소성이 큰 디에이치만의 가치를 소비자들이 직접 확인할 수 있도록 하는 것이 영상의 목적"이라고 설명했습니다.

 

그러면서 "심미성이 가미된 설계 및 특화 디자인은 물론 세심한 프라이빗 서비스까지 하이엔드 주거 문화의 새로운 시대를 열어가는 유일한 브랜드로서 앞으로도 '단 하나의 완벽함'이라는 콘셉트 실현에 소홀함이 없도록 하겠다"고 덧붙였습니다.

 

현대건설은 입주민의 개별 건강뿐 아니라 생활 전반을 전방위로 관리하는 최첨단 미래형 주거 모델 '올라이프케어 하우스' 도입을 추진하는 등 융복합 기술에 기반한 헬스리빙·웰니스·메디컬 분야 솔루션 개발에 나서고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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