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KT그룹, 리벨리온에 330억원 투자… 한국판 ‘엔비디아’ 키운다

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Tuesday, January 30, 2024, 09:01:50

국내 AI 반도체 팹리스 스타트업 리벨리온의 시리즈B 진행
가격 경쟁력을 갖춘 초거대 AI 서비스 개발 박차

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT그룹이 국내 AI 반도체 설계(팹리스) 스타트업 리벨리온의 시리즈B 라운드에 330억원을 투자한다고 30일 밝혔습니다. 

 

KT그룹은 KT와 KT클라우드, KT인베스트먼트는 리벨리온의 시리즈B 라운드에 각각 200억원, 100억원, 30억원을 투자합니다. 지난 2022년 KT가 300억원, KT인베스트먼트가 35억원씩 투자한 데 이은 두 번째 행보입니다. 

 

리벨리온은 이번 투자유치를 바탕으로 100B AI모델까지 추론할 수 있는 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 속도를 낸다는 계획입니다. 리벨리온은 미국의 엔비디아처럼 팹리스 반도체 기업을 목표로한 스타트업으로 KT AI 하드웨어 분야의 중요한 파트너로 자리매김하고 있습니다. 

 

국내외 경쟁사 대비 빠른 연산속도와 높은 전력 효율을 가진 NPU(신경망처리장치) 아톰을 KT와 협력 개발하며 KT클라우드의 국내 최초 NPU인프라 서비스 상용화에 기여해 왔다는 평가를 받았습니다. 실제로 KT가 본격화한 초거대 AI '믿음' 경량화에도 아톰이 일부 적용됐습니다. 

 

KT그룹은 최근 새롭게 주목받고 있는 온디바이스 AI(별도 클라우드 서버를 통하지 않고 기기 자체적으로 정보를 수집 및 연산하는 AI)에도 리벨(REBEL)을 적용하는 등, 향후 리벨리온에서 출시하는 다양한 AI 반도체 라인업을 적극 활용해 AI 인프라/서비스 경쟁력을 강화할 예정입니다. 

 

KT그룹은 KT클라우드, 리벨리온, 업스테이지, 모레, 콴다 등 초거대 AI 생태계를 대표하는 기업들의 순수 국산 기술 기반 소프트웨어·하드웨어를 아우르는 AI 동맹을 기반으로 AI 사업전략을 전개하고 있습니다. 

 

KT그룹은 "리벨리온과 협력해 가격 경쟁력을 갖춘 초거대 AI 서비스들을 제공할 수 있을 것"이라며 "글로벌 시장에서 국산 AI 반도체가 경쟁력을 가질 수 있도록, 리벨리온을 포함해 다양한 테크기업들과 협력을 이어 나가겠다"고 밝혔습니다.


리벨리온은 "이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것"이라고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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