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‘불법공매도’ BNP파리바·HSBC 265억 과징금…“시장질서·신뢰 훼손 중대”

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Monday, December 25, 2023, 16:12:57

증선위, 양사 검찰고발에 역대 최대 과징금
김소영 "공매도 전산시스템 구축 적극 추진"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회 증권선물위원회(위원장 김소영 금융위 부위원장)는 지난 22일 임시 제2차 증선위 회의를 열고 글로벌 투자은행(IB) BNP파리바·HSBC에 대해 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(자본시장법)상 공매도 제한 위반으로 판단, 검찰고발과 함께 과징금 부과 조처를 의결했다고 25일 밝혔습니다.


이들 2개사에 내려진 과징금 총액은 265억2000만원으로 2021년 4월 개정 자본시장법 시행에 따라 과징금제도가 도입된 이후 최대 규모입니다.


주요 혐의 내용을 보면 BNP파리바 홍콩법인은 2021년 9월부터 2022년 5월까지 101개 주식종목에 대해 400억원 상당의 무차입 공매도 주문을 제출했습니다.


이 회사는 내부 부서간 소유주식을 중복계산한 것을 기초로 주문을 냈습니다. 특정주식 100주를 보유한 A부서가 B부서에 50주를 대여하고도 A부서는 대여내역을 입력하지 않고 종전 100주를 잔고로 인식합니다.

 

이에 더해 B부서가 대여주식 50주를 잔고 인식하면 이 회사는 총 150주를 사내 보유 주식으로 인식하는 식입니다.


증선위는 "매도가능 수량 부족을 인지하면서도 외부 사후차입 및 결제를 지속했다"며 "향후 무차입 공매도가 지속될 가능성이 있음을 충분히 인식 또는 예견할 수 있었음에도 이를 방관한 채 공매도 주문을 제출한 것으로 보아 고의성 있다고 판단했다"고 설명합니다.


증선위는 BNP파리바 계열사인 국내 수탁증권사에 대해서도 "잔고부족이 지속발생했음에도 원인파악이나 예방조처를 취하지 않고 무차입 공매도 주문을 지속적으로 수탁해 중대한 자본시장법 위반이 발생했다고 판단했다"고 밝혔습니다.

 


이와 함께 홍콩 HSBC는 2021년 8~12월 9개 주식종목에 대해 160억원 상당의 무차입 공매도 주문을 제출했습니다. 이 회사는 사전에 차입이 확정된 주식수량이 아니라 향후 차입가능수량을 기준으로 계약을 체결했습니다.


증선위는 이같은 공매도 업무처리 프로세스 및 전산시스템이 국내 공매도 규제에 부합하지 않는다는 것을 인지하면서도 상당기간 공매도 후 사후차입하는 행위를 지속한 만큼 위법행위의 고의성이 있다고 보았습니다.


증선위는 "글로벌 IB 2개사의 장기간에 걸친 무차입 공매도 주문·수탁 등 위반행위에 대해 자본시장 거래질서와 투자자 신뢰를 훼손하는 중대사안으로 판단해 최대 규모의 과징금을 부과하는 것으로 엄정 제재했다"고 밝혔습니다.


앞서 금융당국은 글로벌 IB의 대규모 불법 공매도 적발을 계기로 제도 개선을 위해 내년 상반기까지 공매도를 전면금지한 바 있습니다. 지난 11월5일 임시금융위원회 의결에 따라 6일부터 바로 적용됐습니다.


금융당국은 불법 공매도 근절을 위해 현재 글로벌 IB 등 공매도 거래에 대한 집중조사를 하고 있으며 수탁증권사 공매도 제한 위반 가능성 여부 등에 대해서도 면밀히 살펴볼 예정입니다.


김소영 금융위 부위원장은 "공매도 규제 위반행위를 근절해 자본시장 건전성과 신뢰성을 제고하기 위해서는 자본시장 참여자들의 적극적인 노력이 중요하다"며 "무차입 공매도 등 자본시장법상 공매도 위반에 대해 엄중제재가 이뤄지고 수탁증권사에도 법적제재가 부과될 수 있으므로 내부통제시스템 정비·강화에 만전을 기해달라"고 당부했습니다.


그러면서 "불법 공매도에 대한 일반투자자의 우려를 불식시킬 수 있도록 관련 전산시스템 구축도 적극 추진하겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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