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현대차·기아, ‘스노우 체인’ 일체형 타이어 기술 개발

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Monday, December 11, 2023, 13:12:58

형상기억합금 이용해 개발..버튼 하나로 스노우 타이어 변신

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]·기아[000270]가 겨울철 눈길을 만났을 때 복잡하고 어려운 스노우 체인 대신 손쉽게 안전을 지킬 수 있는 기술을 개발했습니다.

 

11일 현대차·기아에 따르면, 이날 형상기억합금을 이용한 스노우 체인 일체형 타이어 기술을 공개했습니다.

 

이날 선보인 기술은 형상기억합금으로 이뤄진 모듈이 평상시에는 휠과 타이어 내부에 숨어있다가 전기적 신호를 받으면 타이어 바깥으로 돌출되며 스노우 체인의 역할을 하는 원리로 개발됐습니다.

 

기술 구조는 휠과 타이어에 피자를 조각 낸 모양과 같이 일정 간격으로 홈을 만들고 그 안에 형상기억합금으로 제작된 모듈을 하나씩 넣은 형태입니다.

 

특히 형상기억합금에 전류를 가하면 원래의 모양으로 되돌아 가려는 특성을 이용했다고 현대차·기아 측은 설명했습니다.

 

설명에 따르면, 휠 안쪽에 위치한 형상기억합금은 일반 주행 시 용수철의 힘에 눌려 알파벳 ‘L’ 모양을 하고 있다가 운전자가 기능을 활성화하면 전류가 가해지면서 형상기억합금이 원래 모양인 알파벳 ‘J’ 모양으로 변하면서 타이어 밖으로 모듈을 밀어내게 됩니다.

 

이와 함께, 타이어 마모가 심해 타이어의 표면이 일반 주행 모드의 모듈 높이까지 낮아지는 경우, 운전자는 타이어 마모를 쉽게 인지해 타이어 교체 주기를 놓치지 않게 되는 효과도 갖췄습니다.

 

현대차·기아는 기술이 적용될 경우 버튼을 한 번 누르는 것만으로도 차가 알아서 스노우 체인을 장착, 해체해 줌으로써 눈길에서의 안전 운행을 도울 것으로 기대하고 있습니다.

 

관련 특허는 한국과 미국에 각각 출원했으며 기술 개발 고도화 및 내구성·성능 테스트를 거쳐 양산 여부를 검토할 계획입니다.

 

현대차·기아 관계자는 "눈길에 차량이 미끄러지는 경험은 누구나 해보지만 스노우 체인을 장착하고 해체하는 데 어려움이 많았다"며 "앞으로도 고객의 입장에서 더 안전하고 편리한 기술을 개발하기 위해 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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