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대우건설, 리모델링 특화 평면 리뉴얼…“구조적 문제 해결”

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Tuesday, November 14, 2023, 09:11:49

계단식 관통형 등 총 4가지 자체 특화 평면 리뉴얼

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 아파트 증축형 리모델링사업에 적용하고자 자체 개발한 특화 평면을 리뉴얼했다고 14일 밝혔습니다.

 

대우건설은 지난 2021년 2건 5721억원, 지난해에는 4건 1조3870억원의 리모델링 실적을 올린 바 있습니다. 증축형 리모델링의 경우 준공 후 15년이 넘은 단지 중 안전진단 C등급 이상을 받을 경우, 수직증축은 B등급 이상일 경우 가능합니다.

 

대우건설은 지난해 4월 리모델링에 적용할 4가지 타입의 특화 평면을 자체 개발한 데 이어 올해도 상품개발 및 기술개발을 추진하며 특화 평면을 리뉴얼했습니다.

 

특화 평면은 비확장 발코니와 욕실 및 수납 공간 부족 등 리모델링 전 구축 아파트들이 가지고 있었던 여러 구조적인 문제점을 해결하는 방향으로 개발됐다고 대우건설 측은 설명했습니다. 또, 올해 발표한 '푸르지오 에디션 2023'에 소개된 최신 주거상품도 도입했다고 덧붙였습니다.

 

특화 평면은 기존 아파트의 구조에 따라 ▲계단식 관통형 ▲계단식 일반형 ▲복도식 1Bay ▲복도식 2Bay 등 총 4가지 타입으로 구분됩니다.

 

‘계단식 관통형’은 계단실을 기준으로 두 세대의 현관문이 마주보고 있는 타입으로, 대형 평형대의 아파트도 리모델링을 진행하는 점에 포인트를 두고 리뉴얼 했습니다.

 

리뉴얼된 평면에서는 전용면적 20%가 늘어난 증축 평면에서 욕실 3개소·침실4개·가족실과 세대분리형 평면중 하나를 선택할 수 있도록 한 것이 특징입니다.

 

세대분리형 평면의 경우 아파트 한 채를 두 개의 거주공간으로 나눈 일명 ‘한지붕 두가족’ 형태의 평면구성을 의미합니다. 원룸형, 투룸형까지 선택이 가능하며 넓어진 평면을 바탕으로 부모와 자식세대의 프라이버시는 물론 집주인의 재테크 수단으로도 활용이 가능하다는 이점이 있습니다.

 

이 외에도 계단식 일반형, 1970년대와 1980년에 많이 지어진 복도식 1Bay, 2Bay 타입도 리뉴얼을 바탕으로 전면과 후면을 타입에 맞게 확장해 침실과 거실공간을 추가적으로 확보하고, 주방공간을 개선했습니다.

 

대우건설 관계자는 "이번에 리모델링용 특화 평면을 리뉴얼하면서 대우건설이 강점을 갖고 있는 푸르지오 Edition 2023 상품들을 도입하기 위해 노력했다"며 "리모델링 단지에서도 대우건설이 추구하는 주거문화를 누릴 수 있는 상품을 지속적으로 개발하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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