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곽노정 SK하이닉스 사장 “시그니처 메모리로 AI용 메모리 분야 선도”

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Friday, November 03, 2023, 10:11:04

서울 성북구 고려대학교 서울캠퍼스서 특별강연 진행
"인재 육성 최우선 과제"

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ곽노정 SK하이닉스[000660] 대표이사 사장이 "고객별로 다양해지는 요구를 만족시킬 수 있는 SK하이닉스만의 시그니처 메모리를 만들어 갈 것"이라고 말했습니다.

 

곽 사장은 지난 2일 서울 성북구 고려대학교 서울캠퍼스에서 진행된 '메모리 반도체의 비전과 인재 육성'이라는 주제로 특별강연에서 "기존과는 차별화된 기술을 이루어내는 주체는 결국 사람이기 때문에, 회사는 인재 육성을 최우선 과제로 보고 꾸준히 힘을 쏟겠다"고 강조했습니다.

 

핵심 인프라는 바로 반도체라고도 강조했습니다. "인터넷부터 모바일, 빅데이터, 클라우드, AI와 같은 수많은 첨단기술에 메모리 반도체가 핵심적인 역할을 한다"라면서 "앞으로 기술 발전 속도가 높아지면서 메모리 시장은 꾸준히 성장할 것"이라고 말했습니다.

 

생성형 AI 등장으로 고객들이 자신들의 필요에 부합하는 스펙의 메모리를 요구하게 될 것으로 내다봤습니다. 곽 사장은 "그동안 범용제품으로 인식돼온 메모리가 앞으로는 고객별 차별화된 기술로 진화해갈 것이라 생각한다"라고 말했습니다.

 

곽 사장은 SK하이닉스의 메모리를 환경, 기술, 응용 등 세 부분으로 나눠 소개했습니다. 환경 부문과 관련해선 "지구 온난화를 최소화하고자 친환경 반도체 생산과 저전력 솔루션 제품 확대에 나서며 이산화 탄소 배출 저감 노력을 하고 있다'고 말했습니다.

 

기술과 관련해서는 혁신이 필요하다고 강조했습니다. 고객이 요구하는 대용량, 초고속, 저전력 기반의 신뢰성 높은 제품을 만들기 위해서는 메모리를 더 작게 만들고, 더 높게 쌓는 기술이 필요하다는 의미입니다.

 

곽 사장은 "새로운 D램 셀 구조로의 전환도 고려하고 있는데 대안 중 하나는 D램에 낸드의 적층 기술을 적용하는 것"이라면서 "아직 특성이나 비용 측면에서 해결해야 할 부분이 많지만, 이를 극복할 수 있다면 D램 기술을 추가적으로 고도화할 수 있다고 보고 있다"라고 말했습니다.

 

이어 "고용량을 구현하기 500단 이후가 어려운 도전이 될 것으로 보고 있다"라면서 "더 높게 쌓기 위한 기술, 측면 스케일링에 필요한 웨이퍼 본딩 기술 개발, 데이터 저장 방식을 TLC에서 QLC, PLC와 같이 다중 저장 방식으로 전환하기 위한 기술도 대안으로 검토 중"이라고 말했습니다.

 

AI에 집중한 시그니처 메모리 개발의 뜻을 밝히기도 했습니다. 곽 사장은 "고대역폭메모리(HBM) 같은 제품을 통해 SK하이닉스는 AI용 메모리 분야를 선도하고 있는데, 이 분야에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획"이라면서 "가까운 미래에 이천, 청주, 용인 세 지역을 삼각축으로 세계적인 반도체 거점을 만들고자 한다"고 강조했습니다. 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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