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기아, 협력사와 차량 부품 신소재 개발…‘변성 에폭시계’ 소재 첫 적용

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Thursday, November 02, 2023, 14:11:58

PCB 수요 대응 및 공급·품질 문제 해결 도모
상생 협력 성과 거둬..모빌리티 변화 선제대응 모색

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ기아[000270]는 협력사와 함께 차량 부품 신소재 공동 개발에 성공했다고 2일 밝혔습니다.

 

기아에 따르면, 협력사인 범우화학, 에스앤에스와 세계 최초로 변성 에폭시계 소재를 적용한 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅제 개발에 성공해 국내특허 2건과 해외특허 1건을 취득하고 부품 핵심소재의 공급망 개선을 달성했습니다.

 

협력사와의 신소재 개발 협업은 최근 자동차의 전자장비 부품 비중이 늘어남에 따라 증가하는 PCB 수요에 대응하고, 공급 및 품질 문제를 해결하려는 목적으로 이뤄졌습니다.

 

PCB는 전자장비 구성요소를 지지하고 이를 연결함으로써 전기 신호를 흐르게 하는 부품입니다. PCB 보호 코팅제는 전기전자부품 및 인쇄회로기판을 보호하는 절연 코팅제로 온도, 부식, 충격 및 진동과 같은 환경적 요인에 의한 손상으로부터 부품을 보호하는 역할을 하고 있습니다.

 

기아는 완성차 기업과 부품 협력사 간 상생을 위한 협업을 통해 부품 내재화를 통한 공급망 안정화를 달성하며 원가 경쟁력을 높일 수 있는 계기를 마련하게 됐습니다.

 

개발에 성공한 변성 에폭시계 신소재는 기존 소재에 비해 부품 원가를 32.4% 절감할 수 있으며, 소재가 상온에서 경화되는 시간이 절반으로 줄어 기존보다 생산성이 2배 정도 증가한다고 기아 측은 설명했습니다.

 

이와 더불어 설비 투자에서도 라인별로 최대 10억 원을 절감할 수 있어 부품협력사의 신규공정 설비투자의 부담을 줄일 수 있게 됐다고 덧붙였습니다.

 

협력사 관계자는 "기아가 오랜 기간 협력을 지원하고 상호 성장할 수 있게 해줘 감사하다"며 "앞으로도 기술개발에 대한 협력에 함께할 수 있기를 기대한다"고 말했습니다.

 

기아 관계자는 "상생을 통해 세계 최초의 소재 개발이라는 결과물을 얻을 수 있게 됐다"며 "앞으로도 협력사와의 상호협력을 통해 변화하는 모빌리티 산업에 선제적으로 대응하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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