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금융위 부위원장 “핀테크기업, 스케일업 하려면 글로벌 진출해야”

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Wednesday, August 30, 2023, 17:08:18

'코리아 핀테크 위크'서 해외진출 지원 강조
금융사 투자 및 자원공유 파트너십 구축 강화

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김소영 금융위원회 부위원장이 핀테크(금융+기술) 기업의 해외진출을 적극 지원하고 금융회사-핀테크 기업 간 협업을 강화하겠다는 의지를 밝혔습니다.


김 부위원장은 30일 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 열린 글로벌 핀테크 박람회 '코리아 핀테크 위크 2023'에 참석해 핀테크 산업 정책방향을 제시했습니다.


김 부위원장은 개막식 환영사를 통해 "경험과 인적·물적 인프라가 부족한 핀테크 기업에 해외 현지정보와 해외진출거점을 제공하고 현지 금융사 및 해외투자자와 협업·매칭을 지원해 글로벌 진출에 기여하겠다"고 말했습니다.


금융위에 따르면 핀테크 기업은 2019년 345개에서 2021년 553개로 늘고 핀테크 사업 평균매출액도 같은 기간 70억원에서 179억원으로 성장했지만 초기 구축한 인프라나 사업모델이 안정화 단계로 접어들면서 새로운 혁신금융서비스 출현은 감소 추세를 보이고 있습니다.


김 부위원장은 "핀테크의 다양성과 혁신이 정체되는 가운데 이제는 기존과 다른 성장방식과 새로운 시도가 나와야 한다"며 "좁은 내수시장의 한계를 극복해 스케일업 하기 위해서는 글로벌 진출이 필요한 시점"이라고 진단했습니다.


이어 "금융사가 핀테크 기업 정보와 기술력을 활용하는 B2B 분야는 핀테크 산업의 새로운 성장동력이 되어줄 수 있을 것"이라며 "금융사의 핀테크 기업 투자, 데이터 및 인적·물적 자원 공유, 해외 공동진출 등 파트너십 구축을 지원하는 논의의 장을 마련하겠다"고 강조했습니다.


김 부위원장은 핀테크 기업이 신기술을 토대로 창의적인 역량을 발휘할 수 있도록 규제를 합리화하겠다는 계획도 밝혔습니다. 중소 핀테크 기업의 가명정보 활용 지원, 합성데이터 활용 가이드라인 마련 등 데이터 결합을 위한 정책을 속도감 있게 추진합니다.


또 개선 건의가 많은 망분리 규제와 관련해선 개발·테스트, 비중요업무에 대한 클라우드 컴퓨팅(SaaS 이용) 분야에서 망분리를 예외적으로 인정하는 등 보안능력과 업무환경을 감안해 점차 합리화하는 방안을 검토하겠다고 밝혔습니다.

 


이날 박람회에선 금융사, 빅테크 기업(네이버파이낸셜·카카오페이)과 한국성장금융 간 '핀테크 투자생태계 지원강화 업무협약'도 체결됐습니다.


앞으로 4년(2024~2027년) 동안 유망한 핀테크에 집중투자될 '핀테크 혁신펀드' 2차조성에 상호협력한다는 게 핵심입니다.

 

금융위는 "이번 협약식을 통해 구체화되는 핀테크 혁신펀드 2차조성에 따라 2020년부터 올해까지 5000억원에 더해 향후 4년간 5000억원이 추가 조성된다"며 "핀테크 기업에 총 8년간 1조원 규모로 연속적인 투자지원이 이뤄지는 것"이라고 설명했습니다.


올해 5회를 맞은 '코리아 핀테크 위크 2023'은 금융위 주최, 한국핀테크지원센터 주관으로 '미래의 핀테크와 만나다'라는 주제 아래 오는 9월1일까지 사흘 동안 펼쳐집니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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