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크래프톤, 배틀그라운드 모바일 국제대회 ‘2023 PMWI’ 개최

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Tuesday, July 11, 2023, 10:07:59

사우디아라비아 수도 리야드서 오는 16일까지
총 상금 규모 300만달러 규모
올스타 스테이지와 메인 스테이지로 진행

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ크래프톤(대표 김창한)은 배틀그라운드 모바일의 국제 대회 '2023 배틀그라운드 모바일 월드 인비테이셔널(이하 2023 PMWI)'을 개최한다고 11일 밝혔습니다.

 

2023 PMWI는 전 세계 각 지역별 리그에서 우승을 차지한 팀들과 각 지연 팬 투표로 선정된 팀들이 참가하는 대회입니다. 상금은 총 300만달러 규모이며, 이번 대회는 '게이머스 에이트'와 연계돼 사우디아라비아 수도 리야드서 오는 16일까지 열립니다.

 

2023 PMWI는 오는 13일까지 올스타 스테이지를 진행합니다. 올스타 스테이지는 한국의 프로 리그 '배틀그라운드 모바일 프로 시리즈 2023'을 통해 진출한 디플러스 기아와 전년도 PMWI 챔피언 태국 뱀파이어 이스포츠가 참여합니다. 각 지역 팬 투표로 선정된 팀 등 총 18개 팀이 출전합니다.

 

올스타 스테이지는 총상금 100만달러를 두고 총 18개 매치에서 승부를 겨룹니다. 상위 6개 팀이 메인 토너먼트에 진출합니다.

 

메인 토너먼트는 올스타 스테이지를 통해 진출한 6개 팀과 각 지역의 리그 우승팀 10개 팀 등 총 16개 팀이 참가해 총 200만달러의 상금을 걸고 하루 6매치씩 총 18매치를 진행합니다. 메인 토너먼트는 오는 14일부터 16일까지 진행됩니다.

 

메인 토너먼트 우승팀에게는 40만 달러의 상금이 주어지며, 우승팀의 지역 리그에 연말 최상위 국제 대회인 '2023 배틀그라운드 모바일 글로벌 챔피언십(2023 PMGC)' 진출 티켓이 한 장 더 부여됩니다.

 

대회는 배틀그라운드 모바일 공식 유튜브와 배틀그라운드 모바일 이스포츠 공식 유튜브, 틱톡, 네이버 이스포츠 채널에서 한국 시간으로 오후 8시부터 중계할 예정입니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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