인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'서 2나노 이하 공정 로드맵을 선보였다고 28일 밝혔습니다.
삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신'을 주제로 열린 이번 포럼에서 오는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산한다고 밝혔습니다. 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다는 방침입니다.
1.4나노 공정은 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다.
삼성전자는 해당 포럼서 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 향후 시장 수요와 연계한 탄력적 설비 투자 전략인 '쉘퍼스트 전략'의 단계별 실행을 통한 고객 지원도 약속했습니다.
컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체 파운드리 서비스도 시작합니다.
차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산합니다. 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나간다는 계획입니다.
평택 3라인 파운드리 제품 양산과 더불어 올해 건설중인 미국 테일러 1라인을 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기부터 본격 가동한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 향후 평택과 테일러에 이어 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획입니다.
삼성전자는 글로벌 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 출범을 주도합니다.
고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나간다는 계획입니다.
삼성전자는 오는 7월 4일 한국서 '삼성 파운드리 포럼'과 'SAFE 포럼'을 진행을 시작으로 하반기에는 유럽과 아시아 지역서 포럼을 개최할 방침입니다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"며 "삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 말했습니다.
계종욱 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다"며 "이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다"고 말했습니다.
