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엔비디아, 생성형 AI 위한 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 양산

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Tuesday, May 30, 2023, 17:05:25

Arm 기반 엔비디아 그레이스 CPU와 호퍼 GPU 아키텍처 결합
GH200 슈퍼칩 탑재 시스템 하반기 출시 예정
슈퍼컴퓨터 DGX GH200에 활용돼

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ엔비디아(CEO 젠슨 황)는 엔비디아 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 양산에 돌입했다고 30일 밝혔습니다.

 

GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 인터커넥트 기술을 사용하여 Arm 기반 엔비디아 그레이스 CPU와 호퍼 GPU 아키텍처를 결합한 제품입니다. 엔비디아는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 활용될 수 있다고 설명했습니다.

 

그레이스 호퍼 슈퍼칩은 최대 900GB/s의 총대역폭을 제공합니다. 이는 표준 PCIe Gen5 레인보다 7배 높은 수치입니다.

 

엔비디아는 GH200 기반 시스템을 엔비디아의 최신 CPU 및 GPU 아케텍처를 기반으로 하는 400개 이상의 시스템 구성에 추가한다는 방침입니다. GH200 슈퍼칩이 탑재된 시스템은 하반기부터 출시될 예정입니다.

 

엔비디아는 지난 29일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 GH200 슈퍼칩 256개를 결합한 단일 그래픽처리장치(GPU) 역할을 수행하는 고성능 슈퍼컴퓨터 DGX GH200를 공개한 바 있습니다.

 

이안 벅 엔비디아 가속 컴퓨팅 부문 부사장은 "그레이스 호퍼 슈퍼칩의 양산으로, 전 세계 제조업체는 기업들이 고유한 자체 데이터를 활용하는 생성형 AI 애플리케이션을 구축하고 배포하는 데 필요한 가속화된 인프라를 곧 제공할 수 있을 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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