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KT&G, 상상주니어보드 3기 출범…2030세대 주축

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Tuesday, May 30, 2023, 11:05:06

2030 직원이 CEO에게 임명장 수여

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣKT&G(사장 백복인)는 2030세대 직원들로 구성된 ‘상상주니어보드’ 3기 임명식을 KT&G 서울 본사에서 진행했다고 30일 밝혔습니다.

 

상상주니어보드는 젊은 구성원과 경영진의 소통을 도모하는 기업문화 개선 협의체입니다. 이번 상상주니어보드 3기는 사내 공모를 통해 본사‧영업‧제조 등 전국 기관에서 총 8명이 선발됐습니다. 선발된 구성원들은 향후 10개월간 활동합니다.

 

이번 3기는 그룹 미래 비전인 ‘글로벌 Top-tier’ 도약을 위해 비전 공감대 확산, 경영진과의 타운홀 미팅 등을 추진합니다. 임명식에는 백복인 KT&G 사장이 참여했으며 3기 직원들은 백복인 사장을 ‘명예 상상주니어보드 3기’로 위촉하고 임명장을 수여했습니다.

 

취임 초 백복인 사장은 조직문화 개선 협의체인 ‘상상실현위원회’를 만들고 2021년부터 2030세대와의 소통 강화를 위해 상상주니어보드를 출범시켰습니다. 최근 활동을 마친 상상주니어보드 2기는 KT&G D&I(다양성과 포용의 문화) 슬로건과 임직원 대상 D&I 서약 등을 도입했습니다.

 

백 사장은 "새로운 시각으로 기업문화를 개선하는 것이 글로벌 Top-tier 비전 실현의 본원적 경쟁력이 될 것"이라며 "상상주니어보드 3기와 함께 모든 구성원이 존중받는 기업문화를 정착시키고 일하고 싶은 회사를 만들기 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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