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SK에코플랜트, WCE 2023서 ‘친환경 에너지기업’ 입지 굳힌다

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Thursday, May 25, 2023, 12:05:39

‘2023 기후산업국제박람회’ 참가..전시관 4개존 구성
탄소 제로 실현을 위한 다양한 기술·해법 제시 예정
‘그린 시티’ 디지털 디오라마 통해 미래 구상 도시 소개

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트는 25일부터 오는 27일까지 사흘간 부산 벡스코에서 열리는 국내 최대 규모의 기후·에너지분야 박람회인 ‘2023 기후산업국제박람회(WCE 2023)’에 참가해 친환경 에너지기업으로 입지를 확고히 할 방침이라고 밝혔습니다.

 

SK에코플랜트에 따르면, 이번 박람회에는 SK그룹 6개 멤버사가 나섭니다. 전시 주제는 올해 초 미국서 개최된 'CES 2023' 당시 주제와 동일한 ‘행동(Together in Action, 함께, 더 멀리 탄소없는 미래로 나아가다)’으로 정했습니다.

 

박람회에서는 탄소 제로 실현을 위한 다양한 기술과 해법을 선보이며 에너지기업으로 입지를 확고히 할 방침이라고 SK에코플랜트 측은 설명했습니다.

 

전시관은 △디지털 디오라마로 표현하는 그린 시티 △미래 에너지 △폐기물 자원화 △그린 디지털 솔루션 등 4개 존으로 구성됐습니다.

 

특히 해상풍력, 연료전지, 수전해기 등 최근 캐나다 글로벌 그린수소 프로젝트 수행으로 가시화된 SK에코플랜트의 재생에너지 기반 그린수소 밸류체인 각 단계의 핵심 요소들이 실물로 전시됐습니다. 폐배터리 리사이클링을 비롯한 폐기물 자원화 관련 실물 전시와 체험 공간도 마련됐습니다.

 

부스 초입에는 실제 사이즈로 전시된 9톤 무게의 해상풍력 하부구조물의 후육강관 일부가 전시됐습니다. 후육강관은 SK에코플랜트가 인수한 SK오션플랜트의 해상풍력 하부구조물 글로벌 경쟁력의 원천으로 약 15cm 두께의 철판을 동그랗게 구부려 제작됐습니다.

 

최대 높이 94m에 이르는 하부구조물과 해상풍력 부유체는 축소 모형으로 전시됐습니다. 글로벌 해상풍력 개발 전문기업과 협력해 한국 울산과 전남 등 5개 권역에 2.6GW 규모의 부유식·고정식 해상풍력발전단지를 조성하는 ‘바다에너지’ 프로젝트 소개도 진행될 예정입니다.

 

재생에너지로 생산된 전기로 그린수소를 생산하는 데 핵심적인 역할을 하는 고체산화물수전해기(SOEC)와 수소를 통해 전기를 생산하는 고체산화물연료전지(SOFC)는 내부 구조를 들여다 볼 수 있는 실물 절개 모형으로 전시됩니다.

 

이와 더불어, 그린수소의 운반체로 각광받는 그린암모니아의 높은 저장성을 한 눈에 비교할 수 있는 전시도 이뤄집니다. SK에코플랜트가 확보한 폐배터리 리사이클링 관련 글로벌 거점에 대한 것과 AI 및 디지털 솔루션 도입을 바탕으로 한 환경분야 고도화 혁신 기술도 소개됩니다.

 

 

이 외에도, 부스 중앙에는 에너지 밸류체인과 환경 관련 솔루션이 집결한 미래 도시 ‘그린 시티’의 디지털 디오라마가 전시됩니다. 디오라마는 소각재, 하수슬러지 등 폐기물을 재활용한 시멘트 대체제 ‘K-에코바인더’와 폐페트병을 재활용한 철근 대체제 ‘K-에코바’로 제작됐습니다. SK에코플랜트는 디오라마를 통해 관람객들에게 자사가 구상하는 미래 도시 모습을 알릴 계획입니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "이번 전시를 통해 소개하는 그린시티는 탄소 제로, 폐기물 제로를 실현하는 미래 도시로 SK에코플랜트가 보유한 에너지, 환경 사업 역량이 유기적으로 연결된 총체"라며 "글로벌 기후위기 극복에 기여하는 명실상부한 에너지기업으로 탄소없는 미래 실현을 위해 끊임없이 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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