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현대차그룹, 이스라엘 최대 스타트업 행사 참여…“파트너십 강화”

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Wednesday, May 24, 2023, 17:05:33

‘에코모션 위크 2023’ 참여..2년 연속 기조연설
미래 모빌리티 전략 등 소개..현지 협업 강화 강조

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹은 지난 23일 이스라엘 텔 아비브에서 열린 '에코모션 위크 2023'에 참여했다고 24일 밝혔습니다.

 

에코모션 위크는 이스라엘 정부가 모빌리티 분야의 혁신 생태계 조성을 목적으로 설립한 에코모션이 주관하는 이스라엘 최대 스타트업 연례 행사입니다.

 

현대차그룹은 지난 2017년부터 매년 행사에 참여하고 있으며 이번 행사에서는 지난해에 이어 기조연설을 진행했습니다.

 

기조연설을 맡은 김흥수 현대차그룹 GSO 담당 부사장은 'HYUNDAI'S INNOVATION in Israel'의 제목으로 현대차그룹의 전기차, 로보틱스, 미래 항공 모빌리티, 목적 기반 모빌리티 등의 미래 모빌리티 전략을 소개했습니다.

 

이어 김 부사장은 현대차그룹이 지난 2018년 이스라엘 텔 아비브에 설립한 글로벌 혁신 거점인 '크래들 텔 아비브'를 중심으로 한 전략투자 및 오픈이노베이션 활동 강화 방안에 대해 설명했습니다. 크래들 텔 아비브는 설립 이후 17개의 이스라엘 회사에 투자하고 25건 이상의 기술 검증 과제를 진행하는 등 매년 현지 스타트업과 신규 협업을 추진 중입니다.

 

현대차그룹은 행사장에 전시관을 마련해 ▲가우지의 능동형 스마트 글라스 ▲아폴로 파워의 필름형 솔라셀 등 이스라엘 스타트업과 협업해 만든 프로젝트 결과물을 전시했습니다.

 

이와 더불어, 이스라엘 혁신청과 업무협약을 체결하고 혁신적인 이스라엘 스타트업 발굴과 육성지원도 추진키로 약속했습니다. 현대차그룹과 이스라엘 혁신청은 스타트업 공모 프로그램을 만들어 모빌리티 분야의 우수 스타트업을 선발하고 스타트업의 초기 기술검증(PoC)을 함께 지원할 예정입니다.

 

김 부사장은 "현대차그룹은 10년간 이스라엘 기업들과 혁신적인 프로젝트들을 추진해 실질적 성과를 거둬왔다"며 "이제는 오픈이노베이션을 더욱 진전시켜 미래 신기술을 공동 개발하는 등 보다 긴밀한 파트너십을 구축할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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