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삼성전자, 비스포크 무풍 시스템에어컨 출시

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Monday, May 15, 2023, 16:05:40

테두리 부분 색깔 조절 가능한 ‘엣지 라이팅’ 탑재
31일 정식 출시 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 ‘비스포크 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인’을 출시했다고 15일 밝혔습니다.

 

비스포크 무풍 시스템에어컨은 삼성전자 프리미엄 라인업 중 하나로, 변형 변색이 적은 ASA소재를 적용했습니다. 테두리 부분에는 ‘따뜻한’, ‘내추럴’, ‘시원한’ 등 세가지 색깔로 조절할 수 있는 ‘엣지 라이팅’도 탑재했습니다.

 

비스포크 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인은 ‘와이드 무풍’ 냉방 기능을 제공합니다. 또한 전 모델이 에너지 소비효율 1등급이며, 소비전력을 절감해주는 AI 절약 모드 기능도 새롭게 적용됐습니다.

 

시스템에어컨을 위생적으로 관리 할 수 있는 ‘안심케어 8단계’를 선보입니다. 항화구리 항균, PM 1.0 살균, UV 살균 기능도 적용됐습니다.

 

공기 청정 기능을 위한 극세필터와 PM 1.0 필터, 탈취필터가 탑재됐습니다.

 

‘스마트싱스(SmartThings)’ 연동으로 리모콘 없이 제어가 가능하며 ‘AI 맞춤쾌적’ 기능을 통해 실내외 온도 및 공기질 데이터를 기반으로 냉방·청정·제습 모드를 자동으로 작동시킬 수 있습니다.

 

비스포크 무풍 시스템에어컨 인피니트 라인은 삼성스토어와 가전양판점에서 사전 판매를 진행하며 31일 정식 출시합니다. 색상은 내추럴 화이트 색상이고, 출고가는 404만원에서부터 1260만원까지 냉방면적에 따라 다르게 선보입니다.

 

이준화 삼성전자 생활가전사업부 부사장은 “소비자 라이프스타일에 맞는 비스포크 제품을 지속적으로 출시할 것”이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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