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금융당국, 금리 인하 신속 반영 ‘신용대출상품’ 검토

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Thursday, May 04, 2023, 16:05:36

신용대출 대부분 단기시장금리 차주부담 커
당국 "일부은행 코픽스 연계상품 개발 호응"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융당국이 금리 상승기 중 대출자의 금융비용 부담을 줄이기 위해 코픽스(COFIX·자금조달비용지수)를 기준금리로 하는 신용대출상품 개발을 검토합니다.


4일 금융위원회에 따르면 전날 광화문 정부서울청사에서 김소영 부위원장 주재로 은행권 경영·영업관행·제도개선 TF 제7차 실무작업반 회의가 열렸습니다.


이번 회의에서는 금리인상기에는 대출금리가 빠르게 오르는 반면 금리인하기엔 대출금리 하락폭이 크지 않다는 지적에 따라 은행권 금리산정체계 정비방향이 다뤄졌습니다.


특히 차주의 시장금리 변동리스크 완화를 위해 코픽스를 기준금리로 하는 신용대출상품 개발·취급 확대방안이 논의됐습니다. 코픽스는 은행권 주택담보대출(주담대) 변동금리의 기준으로 상대적으로 변동성이 작다는 평가가 나옵니다.


현재 신용대출은 85% 이상이 대출 기준금리로 은행채나 양도성예금증서(CD) 등 단기 시장금리를 활용합니다.

 

금융당국은 "2021년 6월부터 작년 11월까지 신규취급액기준 신용대출 대출금리는 약 410bp(1bp=0.01%포인트) 즉 4.1%포인트 상승한 것으로 확인됐다"며 "시장금리가 급격하게 상승하는 경우 이러한 변동이 대부분 차주 부담으로 연결되고 있다"고 지적했습니다.


금융당국 관계자는 "코픽스와 연동한 신용대출상품 개발에 대해 일부 은행은 적극 호응했고 일부는 내부적으로 개발 가능한지 확인해보겠다고 한다"며 "모든 은행이 관련 상품을 출시하지는 않더라도 몇몇 상품이 출시될 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.


TF는 대표적인 가계대출 상품인 주택담보대출에 대해선 '고정금리' 대출비중을 확대하고 변동성이 작은 신잔액 코픽스 기준 상품의 안내도 강화하기로 했습니다.


이와 함께 금융당국은 반기별로 이뤄지는 은행별 자체 금리산정 점검 때 대출금리 조정·변동의 일관성과 합리성을 주요항목으로 관리·점검할 필요가 있다고 판단합니다.


금융위·금감원이 은행연합회와 공동으로 은행별 점검결과를 비교·분석하거나 금리 인상·인하기 은행이 취급하는 대출의 기준금리, 가산금리, 우대금리를 시계열로 비교·분석할 수 있도록 공시항목을 세분화하는 방안도 거론됐습니다.


대출금리 구성항목 중 하나인 가산금리 산정근거도 면밀하게 살펴보기로 했습니다. 금융당국은 가산금리 산출에서 합리적 사유없이 은행별로 편차가 크거나 과도하게 계상되는 것은 없는지 점검하고 필요시 '은행권 대출금리 모범규준'을 개정하기로 했습니다.


다만 TF 회의 참석자들은 금리산정체계 점검이 일종의 '가격규제'로 작용할 수 있다는 우려를 내비치며 은행권의 의견을 충분히 수렴해야 한다는 의견을 제시하기도 했습니다.


대출금리 기준을 CD, 은행채, 코픽스 등으로 설정하는 과정에서 금융소비자의 선택권이 실효적으로 보장될 수 있도록 점검·정비해야 한다는 제안도 나왔습니다.


김소영 부위원장은 TF 회의에서 "은행의 금리산정 자율성을 과도하게 침해하지 않는 범위내에서 금리산정이 합리적이고 일관적으로 이뤄지고 있음을 적극 공개하는 노력이 중요하다"며 "대출금리 산정체계 합리성 제고를 위해서는 무엇보다 가산금리·우대금리를 재차 점검하고 개선할 점이 있는지 확인해야 할 것"이라고 당부했습니다.


그러면서 "현재 대출상품들이 상대적으로 금리변동 리스크에 많이 노출되어 있다"며 "금리변동의 진폭을 완화할 수 있는 다양한 금융상품을 개발하는 노력이 긴요한 시점"이라고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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