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식품업계, 맛·영양·간편 갖춘 ‘올라운드 푸드’ 눈길

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Sunday, April 16, 2023, 13:04:02

먹거리 선택 기준 상이한 각 소비층 동시 공략
풀무원식품·써브웨이·아워홈 푸드엠파이어 등

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ축구에서 공격과 수비, 미드필드 어느 곳에 있어도 능숙한 선수를 '올라운드 플레이어'라고 합니다. 최근 외식·식품업계의 화두는 ‘올라운드 푸드’입니다. 터치 한 번으로 집 앞까지 배달해주고 음식이 쏟아지는 시대에 맛·영양·간편함을 갖춘 제품들이 경쟁력을 내세우고 있습니다.

 

16일 업계에 따르면 풀무원식품은 한식 전문 간편식 ‘반듯한식’의 신제품으로 ‘반듯한식 영양 갈비탕’과 ‘반듯한식 사골양지 설렁탕’을 선보였습니다. 동일한 식품 유형 중 시장 점유율이 높은 3개 이상 제조사의 평균값과 대비해 나트륨 함량을 25% 이상 낮춘 게 특징입니다.

 

반듯한식 영양 갈비탕은 한 입에 먹기 편한 갈빗대와 양지살을 넣었으며 사골 베이스에 4가지 야채를 더해 우려낸 육수를 사용했습니다. 반듯한식 사골양지 설렁탕은 양지살이 12시간 이상 끓인 사골 육수와 만난 제품입니다. 

 

 

써브웨이는 베스트 치킨 메뉴로 구성된 '2023 SS 치킨 컬렉션'을 내놓았습니다. 로스트 치킨 샌드위치 및 샐러드와 로티세리 바비큐 치킨 및 샐러드 등 총 4종입니다. 빵, 채소, 치킨 조합으로 ‘탄단지(탄수화물·단백질·지방)’ 영양을 맞췄고 치킨의 단점으로 꼽히는 튀김옷을 입히지 않았습니다. 

 

대신 오븐에 굽거나 수비드해 맛을 냈습니다. 로스트 치킨은 오븐에서 구워낸 닭가슴살 패티 육즙을 강조했습니다. 로티세리 바비큐 치킨은 수비드한 치킨을 손으로 찢는 등 식감을 앞세웠습니다.


아워홈의 푸드엠파이어는 봄나물을 활용한 신메뉴를 출시했습니다. ‘봄나물 우삼겹 된장찌개', '봄나물 연두부 비빔밥' 등 총 4종입니다. 냉이, 부추, 참나물, 돌나물, 죽순 등 제철 나물을 활용해 올해 메뉴 콘셉트인 '즐거운 한끼, 간편한 한끼, 속 편한 한끼, 활력 한끼'에 부합하는 계절 메뉴를 개발했습니다. 

 

 

봄나물 우삼겹 된장찌개는 백합, 우삼겹을 함께 넣고 끓인 국물에 냉이와 부추를 곁들이고, 봄나물 연두부 비빔밥은 연두부, 궁채(상추대)절임, 적양파, 간장 소스를 기본 베이스로 밥 위에 참나물, 돌나물, 부추를 더했습니다. 봄 담은 유산슬 덮밥은 죽순, 부추를 손질해 해삼채, 돼지고기 등과 볶아냈습니다. 


쿠캣은 간편식 신제품 ‘쿠캣 깐새우찜’을 선보였습니다. 알새우와 콩나물, 미나리, 대파 등을 곁들였습니다. 남은 양념에 밥을 넣어 함께 볶은 후 김가루를 뿌려주면 깐새우찜 볶음밥을 완성할 수 있습니다. 밀키트가 아닌 원팩 형태로 해동 후 한 번에 냄비에 부어 6~8분 가량 끓이면 간단하게 조리 가능합니다.


식품업계 관계자는 "튀김옷을 입히지 않은 치킨 샌드위치부터 깐새우를 담은 찜요리 간편식, 제철 봄나물을 활용한 한 끼 식사, 나트륨 함량을 낮춘 탕류 간편식 등 다양하다"며 "음식의 가치를 정하는 각 요소가 뛰어난 만큼 판단 기준이 다른 소비층에게 효과적으로 어필하겠다는 의도"라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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