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이석용 NH농협은행장 “지역경제 활성화에 전사적 노력”

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Thursday, April 06, 2023, 15:04:58

고향사랑기부제 특화 'zgm.고향으로' 가입

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ이석용 NH농협은행장이 고향사랑기부제 정착과 지역경제 활성화를 위해 전사적인 역량을 집중하겠다는 의지를 밝혔습니다.


6일 NH농협은행에 따르면 전날 이 은행장은 충정로 본점에서 고향사랑기부제 특화상품 'zgm.고향으로'(지금 고향으로) 카드를 가입했습니다.


이 카드는 이용액의 0.1%를 지역사회에 환원하는 공익상품입니다. 고향사랑기부제 참여고객 중 기부지역 오프라인 가맹점과 전국 농협판매장(하나로마트·농협주유소) 이용시 최대 1.7% 적립혜택이 주어집니다.


고향사랑기부제는 개인이 원하는 지자체에 기부해 지역주민 복리 증진과 지역경제 활성화에 기여하고 기부자에게는 세액공제와 기부한 고향의 답례품을 제공하는 제도입니다.


이 은행장은 "지역경제 활성화에 기여하는 공익상품 카드 출시를 기념해 가입행사에 동참했다"며 "지역금융 선도은행으로서 고향사랑기부제의 성공적인 정착과 지역경제 활성화에 각별한 노력을 기울일 것"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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