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나른해진 봄…입맛 돋우는 ‘리프레시 푸드’ 속속 출시

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Sunday, March 19, 2023, 08:03:45

조리법 변화 및 제철·특산 식자재 활용 메뉴 인기
봄나물 활용 계절 메뉴 선보여

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ외식업계가 봄을 맞아 입맛을 돋아주는 ‘리프레시 푸드’를 연이어 선보이고 있습니다. 한결 따뜻해진 날씨로 외출은 늘지만 입맛이 돌지 않아 고민하는 소비자에게 리프레시 푸드로 계절에 어울리는 산뜻함이나 활기를 더해준다는 목적입니다.

 

19일 업계에 따르면 봄을 맞아 튀김옷을 입히지 않은 치킨 샌드위치부터 제철 봄나물을 활용한 한 끼 식사, 제주도의 식자재로 구성한 중식 요리, 과일주스 등 다양한 종류의 신제품이 출시되고 있습니다.


써브웨이는 '2023 SS 치킨 컬렉션'을 내놓았습니다. 로스트 치킨 샌드위치 및 샐러드와 로티세리 바비큐 치킨 및 샐러드 등 총 4종으로, 빵·채소·치킨의 ‘탄단지(탄수화물·단백질·지방)’ 섭취가 가능합니다. 반죽을 입혀 튀기는 일반적인 치킨과 달리, 오븐에 굽거나 수비드해 칼로리(열량) 부담을 낮췄습니다. 

 

수비드란 밀봉된 봉지에 담긴 음식을 계산된 온도의 물로 천천히 가열하는 조리법을 말합니다. 로티세리 바비큐 치킨은 닭가슴살과 닭다리살을 써브웨이만의 비율로 배합했습니다. 수비드한 치킨을 손으로 찢는 조리법으로 식감을 높였습니다.

 


아워홈의 푸드엠파이어는 냉이·부추·참나물·돌나물·죽순·미나리와 같은 봄나물을 활용한 신메뉴를 출시했습니다. ‘봄나물 우삼겹 된장찌개', '봄나물 연두부 비빔밥', '봄 담은 유산슬 덮밥', '봄 미나리 불오징어 반상' 등 총 4종으로, '즐거운 한끼' 등 올해 연간 메뉴 콘셉트에 맞춰 계절 메뉴를 개발했습니다.

 

봄나물 우삼겹 된장찌개는 육수 베이스에 백합, 우삼겹을 함께 넣고 끓인 뒤 냉이와 부추를 넣었으며, 봄나물 연두부 비빔밥은 밥 위에 참나물, 돌나물, 부추를 올리고 연두부, 궁채(상추대)절임, 적양파, 간장 소스를 곁들였습니다. 봄 담은 유산슬 덮밥은 죽순, 부추를 해삼채, 돼지고기 등과 볶아낸 메뉴입니다.


메가커피는 '후루츠 주스프링'을 선보였습니다. 블렌딩 주스 4종과 디저트 3종 구성입니다. ‘딸기주스’, ‘딸기바나나주스’는 각각 피쉬 콜라겐과 비타민D를, ‘샤인머스캣그린주스’는 샤인 머스캣과 케일 조합에 칼슘을 더했습니다. 디저트 ‘미트파이’는 치즈와 바비큐 소스로 맛을 낸 소고기 조합입니다.

 


매일유업 계열 중식당 크리스탈 제이드는 '탐라성찬'을 콘셉트로 한정 메뉴를 출시했습니다. 제주 흑돼지와 제주 딱새우, 모자반과 톳 등 제주도 식자재를 활용했습니다. 메뉴는 바지락에 제주산 딱새우, 모자반을 넣은 '제주 바지락 탕면'을 포함해 '제주 톳 전복장 볶음밥', ‘제주 흑돼지 무슈포크’ 등 3종입니다.


던킨은 연유를 활용한 시즌 신제품 3종을 선보였습니다. '딸기 연유 러블리 하트' 도넛 1종과 '딸기 연유 쿨라타', '연유폼 라떼' 등 음료 2종으로 구성됐습니다. 딸기 연유 러블리 하트는 딸기 필링과 연유 필링이 더해졌습니다. 도넛 패키지와 컵홀더에는 후지야의 캐릭터 페코, 포코를 그려 넣었습니다.


비알코리아 던킨 관계자는 “페코, 포코 캐릭터와 함께 봄 시즌 도넛과 음료를 선보이게 됐다”라며 “연유 특유의 맛을 활용한 이번 신제품을 즐기며 봄을 맞이하길 바란다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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