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미래에셋生, 업계 최초 계리인턴 장학생 채용

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Thursday, June 09, 2016, 17:06:54

오는 15일까지 홈페이지서 접수..장학금 지원·인턴십 실무 경험 등 제공

인더뉴스 김철 기자ㅣ 미래에셋생명(대표이사 부회장 하만덕)이 보험 전문 인재육성을 위해 업계 최초로 계리인턴 장학생을 모집한다. 이달 15일까지 자사 온라인 채용 홈페이지(http://miraeassetlife.recruiter.co.kr)를 통해 일반직 계리인턴 장학생을 받는다.


지원 대상자는 올해 하반기 혹은 내년 상반기 졸업을 앞둔 대학(원)생 가운데 계리사 1차 시험 이상 합격자 또는 ASA 시험 3과목 이상 합격자에 한해 지원 가능하다.


이번 계리인턴 공개 채용은 보험사 입사를 꿈꾸는 인재들에게 인턴십을 통한 실무 경험의 기회는 물론 계리사 자격증 취득을 위한 장학금 혜택을 제공한다.


1개월의 인턴십 기간에는 선배 사원들의 지도로 자격증 취득에 필요한 지식을 습득하는 기회가 주어진다. 인턴십 종료 후에는 최종면접을 통해 정규직 신입 입사로 이어질 수 있다.

 

김상녕 경영지원본부장은 “이번 계리인턴 장학생 제도는 보험에 관심이 많고 실력을 갖춘 학생들에게 자격증 취득을 돕고, 청년실업 시대에 고용 창출에 기여하기 위해 마련한 전형이다”며 “열정과 성실함을 갖춘 많은 젊은이들의 지원을 희망한다”고 말했다.

 

한편, 올해 출범 11주년을 맞이하는 미래에셋생명은 자산규모 27조 원의 생명보험업계 6위 회사(2016년 3월말 기준)로 지난해 아시아인베스터誌가 뽑은 ‘올해의 보험사’에 2년 연속 선정됐다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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