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한화손보, ‘Safe Driving challenge’ 캠페인 발대식

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Thursday, June 09, 2016, 17:06:54

안전운전 습관위한 체험 마련..경찰청과 대학생 서포터즈 150명 참가

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 한화손해보험(대표이사 박윤식)은 9일 서울 연세대 백양로 프라자 그랜드볼룸에서 ‘차도리와 함께하는 세이프 드라이빙 챌린지(Safe Driving Challenge) 캠페인’ 발대식을 진행했다. 이날 행사에는 임호선 경찰청 교통국장과 대학생 서포터즈 150명이 참석했다.


한화손보는 운전 면허를 처음 취득한 초보운전 대학생이 ‘안전하게 에코(ECO) 드라이빙’을 할 수 있는 습관을 들일 수 있도록 체험 교육행사를 마련했다.


이 날 발대식에 참석한 ‘세이프 드라이빙 챌린지 대학생 서포터즈 1기’ 150명은 안전 운전을 약속하는 캠페인 선서와 서약 핸드 프린팅 등 공식 행사에 참여했다. 이 후 경찰청이 준비한 토론식 운전 이론 교육을 받았다.

 

세이프 드라이빙 챌린지 대학생 서포터즈들은 오는 7월 중 ▲시민 대상 안전 운전 캠페인 ▲안전 운전을 위한 사진인증 이벤트 등을 진행했다. 8월에는 경기도 화성에 자리한 한국교통안전교육센터에서 에코 드라이빙 관련 실습 교육에 참여한다.

 

박윤식 한화손보 대표이사는 “회사는 사회적 공유가치를 창출하기 위한 새로운 사회공헌 모델로 미래 잠재 고객인 대학생들이 평생 안전한 운전 습관을 이어갈수 있는 프로그램을 준비했다” 며 “대학생 서포터즈들의 활동이 사회 저변에 안전한 교통 문화를 확산할 수 있는 긍정적인 에너지가 됐으면 한다”고 말했다.


한편, 공동주최 협력기관인 경찰청 교통안전과는 교육 수료후 우수팀을 선정해 표창장을 수여할 예정이다.

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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