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삼성전자, 전세계 24개 도시 ‘갤럭시 익스피리언스 스페이스’ 오픈

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Tuesday, January 17, 2023, 10:01:17

다음달 1일부터 약 3주간 런던 파리 두바이 등서 3주간 운영

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 다음달 1일(현지시간) 갤럭시 언팩이 개최되는 미국 샌프란시스코를 포함해 영국 런던, 프랑스 파리, 싱가포르, 두바이 등 전세계 19개국 24개 도시에 ‘갤럭시 익스피리언스 스페이스(Galaxy Experience Space)’를 운영한다고 17일 밝혔습니다. 

 

약 3주간 운영되는 체험 공간은 다음달 1일 개최되는 갤럭시 언팩 이후 누구나 방문 가능하며, 새롭게 공개되는 제품과 다양한 혁신 기술을 체험할 수 있습니다. 

 

갤럭시 체험 공간은 ▲카메라 등 혁신 기능 경험 ▲제품 간 상호 연결을 통한 갤럭시 생태계 체험 ▲삼성전자의 지속가능한 일상(Everyday Sustainability) 비전 공유 등 다양한 컨셉의 공간으로 구성됩니다. 

 

특히 카메라 관련해서 이색 체험 공간이 마련됩니다. 방문객들은 영화 세트장을 테마로 꾸며진 공간에서 영화 감독처럼 촬영하며 새로운 갤럭시 제품의 카메라 성능을 체험할 수 있습니다.

 

삼성전자 MX사업부 마케팅팀장 최승은 부사장은 갤럭시 체험 공간을 전 세계로 확장해 더 많은 소비자들께서 직접 혁신 기술을 경험할 수 있도록 했다”며 “다음달 1일 공개되는 신제품을 가장 먼저 체험하고, 갤럭시 혁신의 방향성을 공감할 수 있는 공간이 될 것”이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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