검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

소득무관 ‘특례보금자리론’ 30일 출시…금리 낮추는 방법은?

URL복사

Wednesday, January 11, 2023, 16:01:47

금리상승기 실수요자 주거안정 모기지론
DSR 규제 제외…중도상환수수료도 없어
우대금리 전부적용 3%대 후반까지 인하

인더뉴스 문승현 기자ㅣ집값이 9억원 이하라면 소득과 관계없이 최대 5억원을 4%대 고정금리로 최장 50년 동안 쓸 수 있는 정책대출상품이 출시됩니다.


금리상승기 서민·실수요자들의 이자부담 경감을 내세워 정부·여당이 지난해 12월초 예고한 '특례보금자리론'입니다.


금융위원회는 기존 보금자리론에 일반형 안심전환대출, 적격대출 등 정책 모기지를 통합한 특례보금자리론을 이달 30일부터 신청받는다고 11일 밝혔습니다.

 


먼저 지원대상입니다. 주택가격은 9억원 이하여야 합니다. 대출한도는 최대 5억원 이내입니다.

 

주택가격 6억원 이하, 대출한도 최대 3억6000만원, 소득 7000만원 이하로 까다롭게 묶은 기존 보금자리론과 비교하면 조건을 크게 완화한 것입니다.


특례보금자리론은 소득제한도 없앴습니다. 자금용도 역시 주택구입, 기존 대출 상환, 임차보증금 반환(보전) 등 3가지로 넓혔습니다.


무주택자는 구입 용도로, 1주택자는 상환이나 보전 용도로 특례보금자리론을 이용할 수 있습니다. 다만 대체취득을 위한 일시적 2주택자의 경우 기존 주택을 2년내 처분해야 합니다.


세부적으로 보면 대출한도에는 총부채원리금상환비율(DSR) 규제가 적용되지 않습니다.


DSR이란 소득 대비 갚아야 할 원리금 비율을 뜻하는 지표로 본인 소득과 상환능력을 벗어난 추가 대출은 DSR 문턱을 넘기 어렵습니다.

 


지난해 1월부터 적용된 DSR 규제(2단계)는 총대출액이 2억원을 초과하면 연간 원리금 상환액이 연소득의 40%(2금융권 50%)를 넘지 않도록 했고 1억원 초과 개인대출자로 규제범위가 확대 강화됐습니다.


특례보금자리론에는 DSR이 적용되지 않으므로 대출한도를 늘리는데 유리합니다.


다만 기존 보금자리론과 마찬가지로 주택담보대출비율(LTV)은 최대 70%(생애최초 80%), 총부채상환비율(DTI)은 최대 60%가 적용됩니다.


가장 큰 관심은 금리로 모아집니다. 금리는 차주 특성별로 '우대형'과 '일반형'으로 구분됩니다.


우대형은 주택가격 6억원 이하면서 부부합산소득 1억원 이하인 차주가 해당됩니다. 이들에겐 4.65~4.95%의 우대금리를 적용합니다.


또 전자약정 및 등기 시 적용되는 '아낌e' 우대금리(0.1%포인트)와 기타 우대금리(저소득청년·사회적배려층·신혼가구·미분양주택, 최대한도 0.8%포인트)를 더해 최대 0.9%포인트까지 금리우대가 가능합니다.


저소득청년은 만 39세 이하, 주택가격 6억원 이하, 부부합산소득 6000만원 이하를 충족해야 합니다.

 


우대형 대출금리를 이용하는 차주가 별도 우대금리까지 적용받는 경우 3.75~4.05%까지 금리가 내려갈 수 있다고 금융위는 설명했습니다. 나머지는 4.75~5.05%의 일반형 금리입니다.


만기는 10·15·20·30·40·50년으로 다양합니다. 단, 만기 40년은 만 39세 이하 또는 신혼부부(혼인 7년이내), 만기 50년은 만 34세 이하 또는 신혼부부로 제한됩니다.


중도상환수수료는 면제됩니다. 기존 주택담보대출을 특례보금자리론으로 갈아타는 경우뿐 아니라 추후 특례보금자리론을 중도상환하는 경우에도 면제입니다.


이번 특례보금자리론은 1년간 한시운영하며 총공급규모는 39조6000억원입니다.


금융위 관계자는 "특례보금자리론은 서민과 실수요층의 금리불안을 해소하고자 장기간 저금리 등 혜택을 적용하는 우대지원 프로그램인 만큼 1년간 한시적으로 운영할 예정"이라며 "향후 시중금리와 자금상황, 가계부채 추이, 서민·실수요층 주거안정 상황 등을 살펴 운영기간 연장여부를 검토할 계획"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너