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금융위원장 “은행 영업시간 정상화, 국민정서 부합”

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Thursday, January 05, 2023, 18:01:55

김주현 위원장, 올해 첫 민생 행보로 탄력점포 콕 집어 방문
2시간 연장운영 탄력점포서 "대면수요 충족도움" 평가
"방역정상화에 은행영업시간도 복원해야" 강한 메시지

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장이 민생경제 점검을 위한 새해 첫 행선지로 KB국민은행 남대문종합금융센터를 선택했습니다.


이곳은 은행의 일반적인 영업시간과 달리 오전 9시30분부터 오후 5시30분까지 연장운영하는 '탄력점포'입니다.


코로나19 확산 여파로 30분 늦게 문을 열고 30분 일찍 문을 닫는 은행들의 단축영업이 사회적 거리두기 해제 이후에도 그대로 유지되고 있는 가운데 장시간 영업하는 남대문종합금융센터를 찾은 것입니다.


금융당국 수장으로서 영업시간 단축에 따른 국민불편을 고려, 은행권에 영업시간 정상화를 서둘러야 한다는 메시지를 발신하는 현장행보로 해석됩니다.

 


김주현 금융위원장은 5일 김광수 은행연합회장, 이재근 KB국민은행장과 함께 KB국민은행 남대문종합금융센터를 찾아 탄력점포 운영현황 등을 살폈습니다.


김주현 위원장은 이 자리에서 "최근 코로나19 방역상황이 정상화하고 있고 은행 영업시간도 정상적으로 복원하는 것이 은행권에 대한 국민정서와 기대에 부합할 것"이라며 "은행 영업시간 정상화는 국민 생활불편 해소 측면뿐 아니라 서비스업으로서 은행에 대한 인식제고와 비정상의 정상화 차원에서도 큰 의미가 있다"고 강조했습니다.


은행권은 코로나 확산세가 한창이던 2021년 7월 정부의 사회적 거리두기 강화에 부응한다는 취지에서 오전 9시∼오후 4시였던 영업시간을 오전 9시30분∼오후 3시30분으로 1시간 줄였습니다.


김주현 위원장은 "노사간 합의로 은행 영업시간을 단축한 것은 코로나 확산 방지 측면에서 국민과 은행 이용자들이 충분히 공감할 수 있었다"면서도 "올해 경제가 어려워질 수 있다는 전망이 있는 만큼 국민과 다같이 힘을 합쳐 위기를 극복해야 하는 상황"이라고 지적했습니다.


이날 남대문종합금융센터를 방문한 인근 직장인 고객은 "일반적인 영업시간에 맞춰 은행 업무를 보기 어려워 탄력점포를 자주 이용하고 있다"며 "은행 영업시간이 빠르게 정상화되길 바란다"고 말했습니다.

 


KB국민은행 남대문종합센터 직원들은 2개조 시차출근으로 영업시간을 2시간 연장운영하고 있습니다. KB국민은행은 2017년 탄력점포를 처음 도입했고 지난해 말 기준 919개 지점을 탄력점포로 운영 중입니다.


이재근 KB국민은행장은 "2017년 첫 도입 후 고객 반응이 좋아 지난해 탄력점포를 전국으로 확대했다"며 "앞으로 추가 확대를 준비하겠다"고 말했습니다.


이재근 국민은행장은 앞서 '2023년 신년사'에서도 "기존 영업시간의 제약을 극복한 '9to6 Bank'를 최초로 시행하는 등 대면채널 혁신에 심혈을 기울인 결과 고객들에게 호평과 격려를 받았다"며 "고객에 검증된 '9to6 Bank'의 전국 커버리지를 넓혀 고객 접점을 꾸준히 확대하겠다"고 밝힌 바 있습니다.


김주현 위원장은 "이러한 은행권의 금융서비스 접근성 제고 노력이 아직 초기단계지만 다양한 대면수요를 충족시키는데 상당한 도움이 될 것"이라고 평가하면서 "앞으로도 이런 노력을 지속적으로 확대해 달라"고 주문했습니다.


김광수 은행연합회장은 "은행 업무 이용에 어려움을 겪는 고객들 불편에 공감한다"며 "코로나 극복과 경제활력 제고를 위해 은행 영업시간 정상화 협의를 지속해 나갈 예정"이라고 밝혔습니다.


김주현 위원장은 이밖에도 만기연장·상환유예, 새출발기금 등 다양한 금융지원 프로그램을 일선 현장에서 차질없이 집행해 달라고 당부했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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