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트윈데믹 앞둔 외식업계…신메뉴로 홈파티족 입맛 공략

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Sunday, December 25, 2022, 15:12:36

스쿨푸드·도미노피자·프레시지 등 신메뉴 선봬

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ최근 코로나19 재유행에 이어 독감(인플루엔자) 환자가 증가하고 있습니다. 코로나와 독감이 동시에 유행하는 '트윈데믹'이 심화하면서 올해 연말 역시 외출이나 외부 모임 대신 집에서 가족·지인 등 소규모로 파티를 즐기는 홈파티가 늘어날 거란 전망이 나옵니다. 

 

25일 식품·외식업계에 따르면 최근 홈파티족을 겨냥한 다양한 신메뉴들이 출시되고 있습니다.

 

치킨 전문 브랜드 KFC는 겨울 시즌 한정 메뉴로 ‘갈릭스노잉치킨’을 출시했습니다. 갈릭스노잉치킨은 메뉴명처럼 갈릭 시즈닝을 치킨 위에 뿌려 눈이 쌓인 듯한 비주얼을 연출했습니다. 이번 치킨 메뉴는 순살을 즐기는 고객을 위해 블랙라벨 치킨으로도 출시합니다.

 

스쿨푸드는 신메뉴 3종을 선보였습니다. ‘빅쓰리 순살치킨’은 유자쏘이 소스 맛의 ‘유자쏘이 순살치킨’, 청양마요 소스에 청양고추 슬라이스를 더한 ‘청양슈프림 순살치킨’, 스쿨푸드의 시그니처 소스로 양념한 ‘중독양념 순살 치킨’ 등 3종 입니다. 순살치킨 외에도 알감자가 함께 들어갔습니다.

 

도미노피자는 이달 피자 한 판에 두 가지 맛을 동시에 맛볼 수 있는 하프 앤 하프 피자를 내놨습니다. 이번 신제품 ‘크랩&립 하우스’는 눈꽃 축제를 형상화한 스노우 크랩(붉은 대게 다리살)과 불꽃 축제를 나타낸 립 스테이크를 올렸습니다.

 

 

반올림피자의 ‘나이스 투 미트 유’ 피자는 모든 고기 토핑을 한 판에 담은 제품입니다. 이 메뉴는 반올림피자의 대표 고기 토핑인 풀드포크·소시지·베이컨·페퍼로니·바비큐치킨 등 5개의 토핑을 올렸습니다. 또 식감을 높이기 위해 피자 전체에 어니언 후레이크를 사용했습니다.

 

최근에는 밀키트도 홈파티에 자주 등장합니다. 프레시지는 연말 홈파티 기획 밀키트 3종을 출시했습니다. 바질 크림소스에 베이컨을 더한 ‘베이컨 바질 크림 리조또’와 투움바 소스에 페투치네 면과 새우를 담은 ‘쉬림프 투움바 파스타’, 양파 스프에 치즈와 바게트 조합의 ‘프렌치 어니언 스프’ 등입니다.

 

식사 후 디저트 신메뉴도 있습니다. 투썸플레이스는 ‘윈터 홀리데이 쇼’를 테마로 브랜드 출점 20주년을 맞아 2022년 홀리데이 시즌 케이크를 11종을 선보였습니다. 대표 제품 ‘윈터 홀리데이 쇼’는 레드 글레이즈에 다양한 과일 장식으로 크리스마스 리스를 연상시키는 디자인이 특징입니다.

 

설빙은 딸기와 크럼블을 접목한 신메뉴 ‘생딸기크림블설빙’을 출시했습니다. 신메뉴는 우유케이크와 요거트 아이스크림, 생크림 토핑 구성입니다. 설빙 우유 얼음과 생딸기 슬라이스에 딸기 소스를 더했습니다.

 

외식업계 관계자는 "추워진 날씨에 코로나와 함께 독감이 기승을 부리며 집에서 연말 모임을 즐기는 홈파티족이 늘어날 것으로 보인다"며 "홈파티 수요가 증가하는 만큼 식품·외식업계도 지속해서 새롭고 다양한 메뉴로 소비자를 공략할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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