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KB생명·푸르덴셜생명 통합 ‘KB라이프생명보험’ 내년 1월 출범

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Wednesday, November 23, 2022, 17:11:46

금융위 정례회의서 양사 합병 인가 승인 획득
KB라이프 초대대표 이환주 KB생명 대표 추천

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB생명보험과 푸르덴셜생명보험의 통합작업이 사실상 마무리됐습니다. 통합 공표 후 8개월 만입니다. 통합법인 'KB라이프생명보험'은 내년 1월 정식 출범합니다. 초대 대표이사 후보로는 이환주(58) 현 KB생명보험 대표이사가 물망에 올랐습니다.


KB생명보험과 푸르덴셜생명은 23일 열린 금융위원회 정례회의에서 양사 합병에 대한 인가승인을 받았다고 밝혔습니다.


앞서 이들은 지난 3월 통합 공표 후 8월에 통합생명보험사 사명을 'KB라이프생명보험'으로 확정하고 양사 주주총회 결의로 합병계약을 체결했습니다.


푸르덴셜생명보험의 프리미엄 이미지와 KB생명보험의 정통성을 계승한 KB라이프생명은 판매전문회사 KB라이프파트너스를 비롯해 법인보험대리점(GA), 방카슈랑스 등 양사의 경쟁력 있는 판매채널을 기반으로 종합금융서비스를 제공한다는 목표입니다.


양사는 성공적인 통합생명보험사 출범을 위해 임직원 워크숍, 통합 뉴스레터 발행 등을 했고 영업지원·정보기술·자산운용·회계·인사관리 등 여러 부문의 공동운영을 통해 화학적 물리적 결합을 위한 노력을 기울이고 있습니다. 연말까지 통합사옥인 'KB라이프타워'로 업무공간을 일원화할 계획입니다.


이와 함께 KB금융지주는 계열사대표이사후보추천위원회(대추위)를 열어 KB라이프생명 초대 대표이사 후보로 이환주 현 KB생명보험 대표이사를 추천했다고 이날 밝혔습니다.

 


대추위는 대내외 환경변화로 인한 복합적 위기를 극복하고 보험시장 환경에 대응하기 위해선 검증된 경영능력과 리더십을 보유한 인사가 필요하다는데 의견을 모은 것으로 전해졌습니다.


이환주 후보는 KB금융지주 재무총괄(CFO) 부사장, KB국민은행 경영기획그룹대표 부행장, 개인고객그룹대표 전무·상무, 외환사업본부장으로 일하며 지주와 은행의 핵심직무에서 이해도가 높다는 평가를 받습니다.


대추위 관계자는 "이환주 후보는 통합 생명보험사가 당면한 과제를 정면돌파할 수 있는 변화·혁신의 리더십 보유자로 조직·거버넌스·문화 전반에 걸친 구조적 변화를 통해 안정적인 성장기반을 확보할 수 있는 인물"이라고 평가했습니다.

 

그러면서 "균형감각과 포용의 리더십으로 물리적·화학적 융합을 이끌어낼 수 있는 통합리더십의 적임자로 판단했다"고 밝혔습니다. 이환주 후보가 대표이사로 확정되면 2023년 1월부터 2년 동안 KB라이프생명을 이끌게 됩니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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