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직방, CI 전면 교체 “홈 OS 시대 열겠다”

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Tuesday, November 22, 2022, 11:11:58

11년만에 CI 교체, ‘Beyond Home’에 스마트 홈 비전 담아
삼성전자 협업 통해 세계 최초 삼성페이 연동 스마트 도어록 출시

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ직방이 CI(기업 통합이미지)를 전면 교체하며 글로벌 스마트홈 시장 진출을 선언했습니다. 

 

안성우 직방 대표는 22일 서울 서초동 한국컨퍼런스센터에서 열린 '2022 직방 리브랜딩 미디어 데이'에서 새 CI를 소개하며 "새로 확장된 직방의 사업 분야에 맞는 최적의 아이덴티티를 개발하고자 했다"며 "주거 라이프스타일을 선도하는 프롭테크 대표 기업으로서 그 가치를 계속해서 높여 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

새 CI는 직방의 리브랜딩 슬로건인 '비욘드 홈(Beyond Home)을 의미합니다.

 

직방은 이날 새 CI 공개와 함께 삼성전자와 협업해 만든 세계 최초로 삼성페이에 연동한 스마트 도어록 신제품 SHP-R80을 선보였습니다. 이 제품은 세계 최초로 삼성페이와 연동한 도어록으로 스마트폰을 직접 대야 열 수 있었던 NFC 도어록과 달리 삼성페이 디지털키를 발급받은 스마트폰을 지니고 있으면 다가가기만 해도 잠금 해제를 할 수 있습니다. 

 

직방은 지난 7월 삼성SDS 홈 IoT(사물 인터넷) 사업 부문을 인수하면서 스마트홈 비즈니스 사업과 관련한 큰 그림을 그리기 시작했습니다. 

 

직방은 이날부터 내년 6월까지 직방의 '집 내놓기'를 통해 수도권 아파트를 매도하거나 전·월세 임대물을 내놓는 이용자에게 파트너 공인 중개사가 법정 수수료의 절반만 받을 것이라고 밝히기도 했습니다. 

 

안 대표는 "직방의 새로운 10년은 부동산 정보 제공 서비스를 넘어 주거 공간의 운영 체제, 즉 홈 OS 시대를 여는 시간이 될 것"이라며 "집을 찾는 경험에서 집에 사는 경험까지 책임지는 프롭테크 기업으로 발전해 나가겠다"고 강조했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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