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나이벡, 250억원 규모 CB발행…“차환 및 임상비용 확보”

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Monday, November 21, 2022, 14:11:26

주요 파이프라인 임상 개발 가속화

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ나이벡은 공시를 통해 250억원 규모의 제8회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 21일 밝혔다. 전환가액은 주당 2만 1175원이며, 전환가능 주식수는 118만 637주다. 전환청구기간은 내년 11월 22일부터다.

 

이번 나이벡의 자금조달에는 KB증권, 미래에셋증권, 오라이언자산운용, 브이원PE, 엠제이투자자문 등 지난 CB와 BW에 투자했던 기관 투자자들이 대부분 참여한다. 이 중 KB증권은 50억원으로 가장 많은 금액을 투자한다.

 

나이벡은 조달자금 250억원 중 200억원을 이전에 발행한 CB와 BW의 상환 자금으로 사용할 계획이다. 나이벡은 지난 2020년 12월 NH투자증권, 삼성증권 등 국내 유명 금융기관들을 대상으로 CB와 BW를 각각 100억원씩 발행한 바 있다. 나머지 50억원은 주요 파이프라인들의 임상과 전임상 확대로 인한 충분한 운영자금을 확보하기 위한 목적이다.

 

나이벡 관계자는 “이번 CB발행은 최근 불안정한 금융시장에 선제적으로 대응하고, 핵심 파이프라인 임상 및 전임상의 적극적인 확대를 위한 투자 결정”이라며 “이번에 유치한 투자금으로 주요 파이프라인들의 임상개발이 가속화될 수 있을 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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