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KB금융그룹, 디지털자산 생태계 경쟁력 강화 협약

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Wednesday, November 02, 2022, 12:11:35

블록체인 기반 핀테크 기업 '웨이브릿지'와 MOU
디지털자산 제도권 편입 등 환경변화 선제적 대응

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 윤종규)은 2일 KB국민은행 서울 여의도 신관에서 핀테크 기업 웨이브릿지(Wavebridge)와 디지털자산 생태계 구축을 위한 업무협약을 체결했습니다.


이 자리에는 KB금융지주 양종희 부회장, 웨이브릿지 오종욱 대표이사가 참석했습니다. 협약에 따라 KB금융은 그룹 주요 디지털자산 사업분야별 경쟁력 제고를 추진하고 디지털자산 제도권 편입 등 시장 환경변화에 선제적으로 대응할 계획입니다.


특히 KB국민은행은 웨이브릿지 디지털 자산 데이터를 기반으로 KB의 인공지능(AI) 투자분석플랫폼 'KB DAM(Digital Asset Management)' 고도화를 추진합니다.


KB증권은 알고리즘 트레이딩 전략을 활용해 고객자산관리모델을 개발하는 한편 가상자산 지수 기반의 상품을 개발해 디지털자산 금융영역을 확대하기로 했습니다.


KB자산운용은 웨이브릿지가 미국 현지에 설립한 자산운용사 'NEOS'를 활용해 KB 상장지수펀드(ETF) 상품의 해외상장을 추진하고 가상자산 관련 글로벌 상품을 개발하는 등 사업 영역 확대에 나섭니다.


웨이브릿지는 블록체인 기술을 토대로 금융투자플랫폼 등 다양한 금융상품과 솔루션을 개발하는 핀테크 기업입니다. KB금융이 지난 9월 싱가포르 'KB 글로벌 핀테크 랩' 오픈과 함께 국내 스타트업 해외 진출을 돕기 위해 선정한 'KB스타터스 싱가포르' 4개사 중 한곳입니다.


KB금융그룹 관계자는 "이번 협약을 계기로 디지털 자산 시장이 투자자 신뢰를 바탕으로 책임있게 성장하는 환경이 조성될 수 있도록 앞장서겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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