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서울역 북부 ‘38층’ 마이스 복합단지…2027년 준공 예정

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Wednesday, October 26, 2022, 10:10:21

서울시, 제20차 건축위원회 열고 계획안 통과
오피스·호텔·상업 등 5개동으로 복합단지 조성
주변 환경과의 연계·조화 고려한 시설도 설계

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ최고 38층 높이의 마이스 복합단지를 조성하는 '서울역 북부역세권' 사업이 서울시로부터 건축계획안을 통과받으며 사업 진행에 속도를 내게 됐습니다. 

 

26일 서울시에 따르면, 지난 25일 진행된 제20차 건축위원회에서 '용산 지구단위계획구역 서울역 북부 특계 신축사업' 건축계획안이 통과됐습니다.

 

서울역 북부 특계 신축사업은 서울로7017과 염천교 수제화거리 사이에 있는 면적 2만9093㎡의 부지에 오피스, 호텔, 상업시설, 오피스텔, 문화시설 등이 들어서는 총 5개동의 복합단지를 조성하는 사업입니다. 건물은 지하 6층~지상 최고 38층으로 조성되며, 건축규모의 경우 연면적 34만126㎡, 건폐율 59.98%, 용적률 799.50%입니다.

 

사업은 지난 3월 23일 열린 서울시 제4차 도시·건축공동위원회에서 북부역세권 지구단위계획구역 지정·계획안이 수정가결되며 본격화에 시동을 건 바 있습니다. 복합단지는 내년 상반기 건축허가를 거친 뒤 오는 2027년 준공될 계획입니다.

 

단지와 함께 주변 환경과의 연계를 위한 시설도 조성됩니다. 철도로 단절된 서울역 동서 구간 연결을 위해 서울역광장으로 잇는 입체적 공공보행통로를 조성하고, 이와 연계한 공개공지를 통해 서소문역사공원까지 연결할 계획입니다. 이를 통해 자연친화 및 공공성 강화 등을 도모할 방침입니다.

 

특히, 인근 환경과의 조화를 위해 타워부에서부터 낮아지는 새로운 건축물 조형과 리듬감 있는 스카이라인을 구현할 예정입니다. 또, 모든 방향에서 접근할 수 있는 동선 유도를 바탕으로 서울역 주변의 랜드마크이 될 수 있도록 할 계획입니다.

 

아울러, 광장과 공공보행로 주변은 녹지공간 및 휴식공간으로 설계할 계획이며, 지하 1층~지상 3층은 내외부가 연계된 복합 리테일 공간으로 조성할 예정입니다. 

 

시공은 토지 소유주체인 코레일과 함께 한화 컨소시엄이 맡게 됩니다. 한화는 지난 2019년 한화종합화학, 한화역사 등 그룹 계열사와 컨소시엄을 구성해 삼성물산 컨소시엄, 메리츠종합금융증권 컨소시엄을 따돌리고 우선협상자로 선정되며 시공권을 수주했습니다.

 

유창수 서울시 주택정책실장은 "서울의 매력을 한층 더 끌어올릴 수 있는 창의적인 건축계획이 이뤄질 수 있도록 건축위원회를 앞으로도 착실히 운영해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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