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롯데건설, ‘국군의 날’ 앞두고 현충원서 봉사활동 진행

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Monday, September 19, 2022, 11:09:17

임직원·가족 구성된 ‘샤롯데 봉사단’ 66명 참여

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 지난 17일 국립서울현충원을 방문해 묘역 단장 봉사활동을 진행했다고 19일 밝혔습니다.

 

이날 봉사활동은 임직원과 가족으로 이뤄진 66명의 샤롯데 봉사단이 오는 10월 1일 국군의 날을 앞두고 순국선열과 호국영령의 숭고한 희생을 기리고자 마련됐습니다. 참가자들은 참배를 하고, 자매결연을 맺은 24번 묘역에서 헌화 및 비석 닦기, 시든 꽃 수거와 잡초 제거 등 묘역 단장 활동 등을 진행했습니다.

 

봉사활동이 끝난 후에는 현충원 내 전시관을 관람하는 등 순국선열과 호국영령을 위한 추모의 시간을 가졌습니다.

 

롯데건설 관계자는 "지난 2013년부터 올해까지 총 15회에 걸쳐 934명의 임직원과 가족들이 현충원 봉사활동에 참여해 왔다"며 "봉사활동에 참여한 임직원과 가족들이 나라를 위해 헌신하신 분들에 대한 고마움을 느끼고 올바른 역사의식을 배양할 수 있는 의미 있는 시간이었다"고 말했습니다.

 

한편, 롯데건설은 시설개선 봉사활동인 ‘꿈과 희망을 주는 러브하우스’를 매년 시행 중입니다. 사회공헌 활동은 롯데건설 전 임직원이 매달 사회에 환원하는 기부금의 3배의 금액을 회사가 함께 기부하는 1대 3 매칭 그랜트 제도로 조성한 ‘샤롯데 봉사 기금’을 활용해 진행 중입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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