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롯데손해보험, 1400억원 규모 추가 자본확충

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Friday, September 02, 2022, 11:09:43

공모 후순위채 통해 안정적 자본건전성 확보
RBC 185.7%로 17.1%p 개선

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ롯데손해보험(대표이사 이은호)은 공모 후순위채 발행을 통해 총 1400억원 규모의 추가 자본확충을 실시했다고 2일 밝혔습니다. 

 

새로 발행되는 후순위채의 만기는 10년으로 오는 2032년 9월까지다. 금리는 6.9%로 5년 조기상환청구권(콜옵션)이 있습니다. 롯데손해보험은 자본확충을 통해 유입되는 1400억원을 활용해 내년 도입되는 새 국제회계기준(IFRS17)과 자본건전성 제도(K-ICS)에 선제적으로 대응하고, 영업력 확대를 위한 성장동력 확보에 나설 계획입니다.

 

이번 자본확충에 따라 롯데손해보험의 지급여력(RBC) 비율은 6월 말 기준 168.6%에서 185.7%로 17.1%p 개선됩니다. 이를 통해 신(新) 제도 도입에 따른 자본변동성을 크게 완화하고 경쟁력을 제고할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 

 

롯데손해보험은 투자 자산 리밸런싱을 통해 자산운용 안정성을 극대화하고, 지난해 퇴직연금 적립액을 9조6,000억원까지 확대해 수익성과 자본건전성을 동시에 제고해왔습니다.

 

롯데손해보험 관계자는 "회사는 장기보장성보험의 성장과 퇴직연금 적립액의 확대를 뒷받침하고 새로운 제도 도입에 선제적으로 대응하고 있다"며 "장기보장성보험의 성장과 퇴직연금 적립액의 확대를 뒷받침하고 새로운 제도 도입에 선제적으로 대응하고 있다"고 말했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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