검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Chemical 중화학

효성티앤씨, 세계 첫 ‘옥수수 추출’ 바이오 스판덱스 상용화

URL복사

Wednesday, August 10, 2022, 15:08:50

바이오 스판덱스 ‘크레오라 바이오베이스드’ 개발·상용화
천연 원료 제작해 기존 스판덱스 대비 탄소저감 효과 있어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ효성티앤씨[298020]가 세계 최초로 석탄 대신 옥수수에서 추출한 천연 원료를 가공해 만든 바이오 스판덱스 상용화에 성공했습니다.

 

10일 효성티앤씨에 따르면, 바이오 스판덱스인 ‘크레오라 바이오베이스드’ 개발에 성공하고 세계적 품질 인증기관인 SGS의 글로벌 친환경 인증인 ‘에코 프로덕트 마크’를 획득했습니다.

 

크레오라 바이오베이스드는 스판덱스 재료 중 석탄에서 추출하는 원료 일부를 미국 농무부 바이오 인증을 받은 옥수수에서 추출한 원료로 대체해 제작됐습니다.

 

효성티앤씨는 당초 스판덱스와 같은 고기능성 섬유제품은 기술력의 한계로 특유의 신축성과 회복력 발현이 불가능해 적용이 어려웠으나, 1년이 넘는 연구개발을 거친 끝에 글로벌 첫 상용화 성공이라는 성과를 거뒀다고 설명했습니다.

 

특히, 석탄 대신 천연 원료로 만들어진 스판덱스로 기존 스판덱스보다 탄소배출을 저감할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이라는 설명도 덧붙였습니다. LCA(국제 표준 환경영향평가기법) 평가에 따르면 크레오라 바이오베이스드 적용 시 기존 스판덱스 대비 물 사용량은 39%, 이산화탄소(CO2) 배출량은 23%를 줄일 수 있습니다.

 

이와 함께, 우수한 신축성 및 회복력을 바탕으로 스포츠 및 애슬레저 웨어, 란제리 등 기존 스판덱스가 활용되는 모든 분야에도 적용이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

효성티앤씨는 구미 등 국내 생산기지를 중심으로 생산을 시작해 향후 베트남 등 글로벌 생산기지까지 바이오 스판덱스 생산량을 확대해 나갈 방침입니다. 향후에는 글로벌 패션브랜드와의 협업을 통해 제품의 자연 원료 사용 비율도 지속적으로 높여나갈 계획입니다.

 

김치형 효성티앤씨 대표는 "친환경 섬유의 3개 축은 재활용 플라스틱(리젠), 바이오 섬유(크레오라 바이오베이스드), 생분해 섬유"라며 "이 중 바이오 섬유는 친환경의 최고 정점에 있는 분야로 앞으로 생분해 섬유 등 차세대 친환경 섬유에 대해서도 지속적으로 연구개발해 업계 리더로서의 역할을 다할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너