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LG전자 전장사업, 상반기 신규 수주 8조원 돌파

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Tuesday, July 05, 2022, 10:07:02

전장사업 총 수주잔고 연말 65조 원 돌파 전망
LG마그나, 한국·중국 이어 멕시코 공장 착공 등 박차

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자가 자동차 전장사업 분야에서 상반기 총 8조원 규모의 신규 프로젝트를 수주했습니다. 

 

5일 LG전자에 따르면 상반기에 거둔 약 8조원의 전장사업 분야 신규 수주는 지난해 말 기준 수주잔고인 약 60조원의 13%를 넘어서는 성과입니다.

 

LG전자는 ▲VS사업본부의 차량용 인포테인먼트 시스템 ▲자회사 ZKW의 차량용 조명 시스템 ▲합작법인 LG마그나 이파워트레인(이하 LG마그나)의 전기차 파워트레인 등 3대 핵심사업이 고르게 성장해 연말에는 총 수주잔고가 65조 원을 넘어설 것으로 전망하고 있습니다. 

 

LG전자 전장사업의 활발한 수주는 꾸준한 매출 성장으로도 이어지고 있습니다. LG전자 VS사업본부의 연결기준 지난해 매출은 전년 대비 약 24% 성장했습니다.(’21년 매출 6조7004억원). 이는 차량용 반도체 부족 등으로 인해 완성차 업체들의 생산 가동률이 영향을 받은 가운데 이룬 성장이라 의미가 크다는 게 LG전자의 설명입니다. .

 

LG전자 VS사업본부가 집중하고 있는 인포테인먼트는 인포메이션(Information)과 엔터테인먼트(Entertainment)의 합성어로 미래 모빌리티 분야의 핵심 기술로 평가 받고 있다. 주행 관련 다양한 정보와 엔터테인먼트 기능을 동시에 제공하는 시스템으로 텔레매틱스, 오디오·비디오·내비게이션(AVN)이 주요 제품입니다. 

 

시장조사업체 스트레지티 애널리틱스 발표자료를 기준으로 한 LG전자의 추정치에 따르면 LG전자 텔레매틱스는 올 1분기 글로벌 시장에서 22.7% 점유율로 1위를 차지하며 시장을 선도하고 있습니다. AVN 시장에서도 지난해부터 두 자릿수 점유율을 기록하고 있습니다.

 

LG전자는 글로벌 최고 수준의 인포테인먼트 기술력을 앞세워 ▲독일 메르세데스-벤츠 AG의 프리미엄 전기차 2022년형 EQS 모델에 플라스틱 올레드(P-OLED) 기반 인포테인먼트 시스템 ▲프랑스  르노그룹의 전기차 신모델 메간 E-Tech에 인포테인먼트 시스템 ▲미국 GM의 프리미엄 브랜드 캐딜락에 플라스틱 올레드 기반 인포테인먼트 시스템 등 글로벌 주요 완성차 업체들과의 협력을 확대하며 시장 점유율을 키우고 있습니다. 

 

또한 자회사인 ZKW는 자동차용 핵심 조명 부품인 헤드램프 분야에서 차별화된 기술력을 갖췄으며 BMW, 벤츠, 아우디, 포르쉐 등 프리미엄 완성차 업체들을 고객으로 확보하고 있습니다. 

 

LG마그나 역시 한국 인천, 중국 남경에 이어 최근 멕시코에서 세 번째 전기차 부품 생산공장 착공에 들어가면서 글로벌 생산거점을 확대하고 있습니다. LG마그나는 멕시코 코아우일라주 라모스 아리즈페에 2023년까지 연면적 2만5000㎡ 규모의 생산공장을 구축해 GM의 차세대 전기차에 탑재할 구동모터, 인버터 등 핵심부품을 생산할 계획입니다. 

 

LG전자 VS사업본부 은석현 전무는 "최근 유럽 프리미엄 자동차 브랜드를 다수 보유하고 있는 글로벌 완성차 업체의 인포테인먼트 시스템과 일본 메이저 완성차 업체의 5G 고성능 텔레매틱스 등을 잇따라 수주했다"며 "전장사업 핵심영역 전반에 걸쳐 LG전자의 앞선 기술력을 바탕으로 글로벌 완성차 고객에게 차별화된 가치를 지속적으로 제공할 것”이라고 말했습니다. 

 

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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