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현대건설, 원자력연구원과 ‘4세대 SMR’ 기술 개발 협력

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Friday, June 10, 2022, 15:06:46

경수로형 SMR·4세대 SMR 개발 등서 상호 협력키로

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 국내 최고 원자력 종합연구개발 기관과 손을 잡고 4세대 소형모듈원전(SMR) 기술 개발에 나섭니다.

 

현대건설은 한국원자력연구원과 ‘소형모듈원전, 원자력 수소생산 및 원전해체 기술 개발 협력을 위한 업무협약’을 체결했다고 10일 밝혔습니다.

 

협약을 통해 양측은 ▲비경수로형 SMR 개발 ▲경수로형 SMR 시공 기술 ▲연구용 원자로 관련 기술협력 ▲원자력을 이용한 수소 생산 ▲원전해체 기술개발 등 핵심 분야에서 상호 협력하기로 약속했습니다. 해당분야의 기술 및 정보 교류, 해외 시장 진출 등에 관한 협력도 적극 추진할 예정입니다.

 

현대건설 측은 "이번 협력으로 기존 경수로형 뿐만 아니라 4세대 SMR 기술 개발이 가속화될 전망이며 원자력 산업의 신시장인 원전해체와 원자력을 이용한 수소 생산 분야에서 다양한 시너지를 창출할 것으로 기대된다"고 설명했습니다.

 

현대건설은 4세대 SMR 분야에서 기술 협력과 개발을 통해 국내·외 사업 수행 시 시장 선점과 더불어, 기존 경수로형 SMR 개발 및 시공분야서 선두를 굳건히 지킨다는 계획입니다. 원전해체와 원자력을 이용한 수소 생산 등 핵심기술 개발과 사업 다각화를 통해 차세대 원자력 사업도 주도해 나갈 예정입니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 "이번 제휴를 맺음으로써 탄소제로 신형 원전기술 개발과 차세대 원전사업 추진 속도가 더욱 빨라질 것으로 기대한다"며 "원천 기술 확보와 사업 다각화를 통해 글로벌 원전산업의 게임 체인저로서 현대건설의 입지를 확고히 하고 K원전기술 강국의 위상을 제고할 것"이라고 밝혔습니다.

 

박원석 한국원자력연구원 원장은 "2050년까지 탄소중립 달성을 목표로 국제사회가 저탄소 에너지원인 원자력에 주목하고 있다"며 "지금까지 다양한 원자력 기술 경험을 쌓은 국내 연구원과 산업체가 역량을 합친다면 변화하는 원전 시장도 선점할 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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