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3만원이하 의료비, 영수증으로 청구가능

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Thursday, November 28, 2013, 13:11:21

금감원·보험업계, '소비자 편의 제고방안' 시행

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 3만원 이하의 통원의료비는 병원 영수증수증과 보험금청구서만으로 보험료를 받을 수 있게 된다. , 보험금 청구서 양식이 표준화·간소화되며, 보험회사의 검진결과를 가지고 다른 보험사에 가입할 수 있게 되는 등 소비자 편의가 증진된다.

 

금융감독원은 보험업계와 함께 이런 내용이 담긴 보험계약 관련 소비자 편의 제고방안을 마련·시행한다고 28일 밝혔다.

 

소액 통원의료비 청구 간소화

 

금감원은 소비자의 실질적인 보험금 청구권 보장을 위해 소액 통원의료비에 대해서는 청구서류를 간소화했다. 이에 따라 건당 3만원 이하의 통원의료비에 대해 보험회사는 병명증빙서류(진단서, 처방전 등)없이 병원영수증과 보험금청구서(병명기재)만으로 보험금을 받을 수 있다.

 

다만, 보험금 지급 제외대상이 많은 산부인과, 항문외과, 비뇨기과, 피부과 등 진료과목과 짧은 기간 내 보험금 청구횟수가 많아 추가심사가 필요하다고 판단될 때 보험사는 병명증빙서류를 요청할 수 있다.

 

보험금 청구서류 표준화간소화

 

그간 동일한 보험사고에 대해 여러 보험회사에 보험금을 청구하는 경우 회사별로 요청하는 서류의 목록과 용어가 달랐고, 진단서 등 발급비용도 부담해야 했다. 앞으로는 동일한 보장에 대해서 보험금 청구서류를 표준화·간소화해 소비자의 부담이 완화된다.

 

, 대리인이 보험금을 대신 청구할 때 본인의 위임장, 인감증명서 또는 본인서명사실확인서, 개인정보처리동의서만 제출하도록 통일했다. 입원보험금은 진단서 면제기준을 50만원으로 확대하고, 진단서에 입원기간이 명시되면 입·퇴원확인서 제출이 면제된다.

 

사망보험금은 사망진단서 원본을 제출하면 기본증명서를 내지 않아도 된다. 보험 계약자가 기존에 가입한 보험사에서 받은 검진 결과서를 새로 가입할 보험사에 제출하는 경우 이 검진결과를 활용할 수 있다.

 

다른 보험회사 검진결과 활용

 

중복 검진으로 인한 소비자의 불편해소와 검진비용 절감을 위한 방안도 시행된다. 피보험자가 기존에 가입한 보험회사에서 받은 검진결과서를 새로 가입할 보험회사에 제출할 수 있게 되는 것.

 

보험자가 요청하는 경우 보험회사는 검진결과서를 5영업일 이내에 우편 등 피보험자가 요청하는 방식으로 제공해야 한다. 다만, 추가확인이 필요한 경우(회사간 검진항목 차이, 인수거절대상자 등) 별도의 검진을 요청할 수 있음

 

보험계약 부활 때 저소득층 보험료 분납제도

 

저소득층에 대한 지속적인 보험혜택을 제공하고 보험계약 유지율 제고 등을 위해 부활보험료 분납제도도 마련했다. 대상은 의료급여법상 의료급여 수급권자로 보험기간이 1년을 넘는 보험계약의 부활보험료를 3개월까지 분할해 낼 수 있다.

 

1회차 부활보험료를 낼 때부터 보장은 개시된다. 소액 통원의료비 청구 간소화와 다른 보험사 검진결과 활용방안은 다음 달부터 시행된다. 보험금 청구서류 표준·간소화와 부활보험료 분납방안은 보험사의 시스템 정비를 거쳐 내년 1월부터 시행할 예정이다.

 

금감원 관계자는 이번 개선방안이 제대로 정착되도록 자세히 점검하겠다앞으로도 보험계약과 관련한 소비자의 불편을 해소하기 위해 지속적으로 제도개선을 추진할 계획이다고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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