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“맞춤 전략 적중”…CJ프레시웨이, 매출 코로나 이전 상회

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Friday, May 27, 2022, 09:05:59

1~4월 식자재 누적 매출, 2019년 대비 4.7% ↑

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ프레시웨이(대표 정성필)는 올해 1~4월 외식 식자재 누적 매출액이 2019년 동기 대비 4.7% 증가해 코로나19 확산 이전 수준을 넘어섰다고 27일 밝혔습니다. 지난해 같은 기간과 비교했을 때는 8% 늘었습니다. 

 

최근 엔데믹(감염병 주기적 유행)으로 외식 시장이 활기를 되찾고 있는 가운데 외식 프랜차이즈 사업환경에 최적화된 솔루션을 제공한 것이 실적으로 이어졌다고 회사 측은 분석했습니다. 올해 1분기 계약 만료 대상이었던 월 매출 1억원 이상 외식 프랜차이즈와의 재계약도 모두 성사됐습니다.

 

CJ프레시웨이에 따르면 지난해부터 ‘밀·비즈니스 솔루션’ 사업을 전개하며 맞춤형 상품 개발부터 마케팅 지원, 운영 매뉴얼 제작 등 다양한 상품과 서비스를 제공하고 있습니다. 식자재 유통 전문 기업으로서 보유한 상품 및 제조, 물류 인프라를 기반으로 고객사의 가맹사업 확대를 돕고 있습니다.

 

2020년 11월부터 수제버거 전문점 ‘GTS 버거’ 식자재를 공급하고 전용 패티를 개발했습니다. 지난해 식자재 공급 계약을 맺은 ‘금별맥주’는 2019년 가맹사업을 시작한 뒤 현재 전국 71개 매장을 운영 중이며, 금별맥주 맞춤형 점포 운영 매뉴얼을 제작해 업무 효율성을 높였습니다. 

 

아울러 농산물 전처리 기업 제이팜스 등 자체 제조 인프라를 통한 맞춤형 상품 제공과 전문 셰프의 신메뉴 레시피 개발 등 외식 트렌드 분석을 토대로 상품을 공급할 예정입니다. 외식 프랜차이즈 메뉴를 구내식당·학교급식에 공급하는 등 고객사의 온·오프라인 유통채널 입점을 지원합니다.

 

정성필 CJ프레시웨이 대표이사는 “불확실한 경영환경 속에서도 고객 만족을 최우선 가치로 삼고 ‘맞춤형 솔루션’을 제공한 성과”라며 “앞으로 데이터 기반 상품 및 서비스 제안 등 고객 중심 사업 진화를 통해 ‘푸드 비즈니스 파트너’ 비전 실현에 박차를 가할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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