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서울 임대차 시장 ‘월세 우위’ 가속…전세 비중 넘었다

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Monday, May 16, 2022, 16:05:35

1~4월 확정일자 건수 중 월세 51.6%·전세 48.4%
2019년 이후 월세 거래비율 꾸준한 오름세
서울 임차인 1위 관악구..월세 비중 64.2%

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 들어 서울 임대차 시장에서 월세 계약 비중이 전세 계약 비중을 넘어선 것으로 나타났습니다.

 

16일 직방이 대법원 등기정보광장의 서울 지역 임대차 계약 확정일자 통계를 분석한 자료에 따르면, 올해 1~4월 임대차 확정일자 건수인 29만1858건 가운데 월세 계약이 51.6%, 전세 계약이 48.4%로 나타났습니다. 4개월 간 기준, 월세 계약이 전세를 앞지른 것은 등기정보광장 통계자료 발표 이후 처음입니다. 

 

연도별로 살펴볼 경우 월세 비율이 증가하고 있는 것으로 집계됐습니다. 2019년부터 올해까지 월세 비율을 살펴 보면 41.0%→41.7%→46.0%→51.6%로 꾸준한 오름세를 이어갔습니다.

 

아울러, 올해 1~4월 서울지역 임차인은 30대가 35.12%로 가장 많았으며 이어 20대(26.56%), 50대 이상(23.64%), 40대(14.54%) 순으로 집계됐습니다. 청년층이라 할 수 있는 20대와 30대를 합치면 60%를 넘는 비중입니다.

 

특히 30대 임차인 비율은 지난 2019년부터 꾸준히 증가했으며 20대 비율 또한 2019년부터 지난해까지 3년간 오름세를 나타냈습니다. 직방은 청년층이 대출 규제 등으로 자금마련이 쉽지 않아 매수보다는 임차 쪽으로 눈을 돌린 것으로 분석했습니다.

 

올해 1~4월 서울 자치구 별 임차인 인구를 살펴보면 9.32%의 확정일자를 받은 관악구가 가장 많은 것으로 집계됐습니다. 관악구에 이어 송파구, 영등포구, 강서구, 강남구 순으로 확정일자를 받은 임차인이 많았습니다.

 

관악구의 경우 확정일자를 받은 임차인 가운데 64.2%가 월세 계약을 한 것으로 조사됐습니다. 지난해(56.3%)에 이어 월세 계약이 전세 계약을 앞지름과 동시에 임차인 인구 5위 안에 든 자치구 중 유일하게 60%를 넘겼습니다. 관악구 외에 월세 계약이 많은 자치구는 송파구(52.0%), 강남구(51.6%)로 조사됐습니다.

 

한아름 직방 매니저는 "최근 금리가 꾸준히 상승하며 자금 마련이 어렵거나 대출이자가 월세보다 높아지는 등 이유로 임차인들의 월세 선호도가 높아지며 월세를 받고자 하는 임대인 수요와 맞물려 월세 거래가 늘어난 것으로 보인다"고 말했습니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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